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解放60GHz，无线市场将迎来巨大变化
坦白说，我在几年前一点也不推崇60GHz无线通信技术。这项技术存在着严重的信号衰减问题，其设计也具有相当程度的不确定性，所以我当时认为超宽带(UWB)无线技术应该能轻易打败这项技术，成功上市。 即使60GHz技术在理
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中芯国际在65/45nm制程中采用Cadence的DFM方案
中芯国际将采用Cadence Design Systems公司的“Litho Physical Analyzer”和“Litho Electrical Analyzer”作为65nm和45nm制程的设计工具。这两款工具可更好地模拟光刻工艺对器件制造的影响。SMIC is to adopt Caden
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ARM制成45nm SOI测试芯片 功耗降低40%
据ARM的研究人员的报道，公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比，功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
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联电计划将旗下新加坡Fab12i工厂转向40/45nm制程
最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电的营收
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EUV: 一场输不起的赌局
2010年， ASML将有5台最先进的EUV设备整装发往全球的5家客户。业界传言，最新的NXE3100系统将发送给3家顶级存储器厂商和2家顶级逻辑厂商。EUV胜利的曙光正在向我们招手，虽然目前工程师们还在荷兰Veldhoven专为EUV新
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Intel 2013年第四季度转向15nm制程技术?
在上周举办的IDF2009秋季开发者论坛上，Intel曾提到会在2011年下半年开始使用22nm制程技术，而其后的下一步目标则将是15nm制程技术。而对手AMD的代工公司Globalfoundries则会在2012年启用22nm制程技术，两年后的2014
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台积电将增加40/45nm制程300mm晶圆产能
据国外媒体报道，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划，在今年
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能
据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今
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“芯”路历程 45nm时代还能维持多久？
纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观，而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面，而随着45nm工艺的日趋成熟，各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺和22nm工艺。而按照工艺路线，接下来的处理器将指
