[导读]据国外媒体报道,台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右,但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划,在今年
据国外媒体报道,台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右,但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划,在今年剩下的四个月中台积电的 45/40nm300mm晶圆平均月产量将达4万片。而公司各种不同工艺的晶圆整体出货总量则会由于季节性周期原因,出现3%的环比下滑,因此今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造,而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
不过,由于客户为控制库存而谨慎下单,台积电的整体晶圆出货量在四季度会比三季度下滑3%左右,其竞争对手联电预计也会有1%的下降。
台积电在上一次季度财报中曾透露,今年二季度公司使用0.13微米或以上“先进制程技术”的产品已经占到晶圆出货总量的65%,而出货量在此期间也环比提升了121%。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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