家登有英特尔罩

英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。
家登是国内首家参与全球半导体设备及材料标准制定的领导厂商，率先投入18吋晶圆载具、极紫外光光罩盒（EUV Pod）等市场，也因此，ASML及英特尔决定合组联盟，加快18吋晶圆及EUV微影技术设备推出，台积电也有意参与投资，家登因此成为半导体产业技术世代交替下的最大受惠者。
家登昨(10)日公布6月营收7,722万元，月增率达7.6％，第2季营收2.09亿元创下单季历史新高，季增率达14％。法人预估，家登因先进制程产品出货比重拉高，毛利率将再提升，单季EPS将达1~1.1元，上半年EPS将挑战1.9~2元。家登方面不对法人预估数字及客户接单情况有所评论。
家登董事长邱铭干表示，第2季营收创下单季新高，主要受惠于主要客户扩厂计画的持续开展，以及积极布局18吋晶圆及EUV等先进制程所累积出的成长动能。
家登指出，为因应产业走向18吋晶圆及EUV微影的趋势，积极复制光罩传载产品成功模式至晶圆传载市场中，发展至今，客户端的认证已陆续通过，并开始配合客户小量生产。为因应新产品的量产需求，南科分公司扩厂计画也将于今年年底完工，进行中的2.75亿元现金增资即是做为南科厂扩建资金使用。
家登18吋多功能晶圆传送盒（MAC）、前开式晶圆传送盒（FOUP/FOSB）等新产品开始出货，目前全球18吋晶圆载具只有家登独家供货。EUV Pod供应商只有3-4家，家登也是其中之一，并参与国际标准制定。
据了解，家登18吋晶圆及EUV设备已获英特尔、ASML大单，下半年将提高出货量，明年则会扩大供货。