英特尔入股ASML 为2017年18吋晶圆竞赛暖身

英特尔(Intel)(INTC-US)近年策略持续透露跨足晶圆代工市场意图，究竟葫芦里卖什么药，成为各界热议话题。其中，备受关注的是近日吃下艾司摩尔(ASML)15%股权的策略，虽然ASML宣称此次纯就技术合作和共同开发450mm(18吋)相关技术设备，「英特尔在董事会中不具有表决权，因此也不会影响ASML经营状况」，但市场对英特尔意在为18吋晶圆竞赛暖身的猜测也未平息。
Semico Research分析师Joanne Itow指出，英特尔有明确的商业理由支持其进入代工业务。
业内人士分析，从过去300mm晶圆转移趋势来看，最快2017年18吋晶圆厂才能有运转达量产的可能，但在目前各机构对18吋晶圆开发成本估值上下差异高达300亿美元的情况下，未来仍充满变数。
而基于ASML单靠一己之力无法完成极紫外光（EUV），英特尔这次大手笔的入股又赞助10亿美元研发资金，无疑是在18吋布局上先获得了一个盟友。
但是Gartner半导体制造研究副总裁Bob Johnson也直言，恐怕在2018年以前450mm都不会成为主流。事实上，可能得要等到2019或2020年技术才可望普及。
重要的是，英特尔本身并未明确对外发布过晶圆代工领域客户讯息。而遍寻市场中英特尔在代工领域的客户究竟有多少有谁，似乎得不到一个具体的答案。
这也让人不由得想起台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋曾提起的，英特尔目前有「三个小客户」，其策略应为「选择性进入代工」。
那么，在有这样的技术知识但没市场的时候，看着英特尔在应用材料、超微等陆续发布获利示警的时候，这样「砸大钱」的决议虽非盲目，但仍不由得让人捏把冷汗，也担忧英特尔接下来的成绩单恐怕也将是如华尔街预料的满江红。
无论如何，英特尔过去投资失利或出师不利的事情，除了MeeGo以外，让市场记忆深刻的一些案例都还摊在投资人眼前。
此外，英特尔面对安谋国际(ARM)在处理器市场的步步进逼，为了五斗米，这个自诩为「技术探索」的巨人虽然一边说着「晶圆代工快没搞头了」但面对获利表现强弱分明的市场趋势，公司若要对股东交代，实际策略与态度上也不得不在这个领域「积极友善」一点了。
正如商场名言：没有永远的敌人与朋友。
英特尔、台积电、IBM、Globalfoundries、三星(Samsung Electronics Co.)(005930-KS)当初既然都能站一起在纽约参加Global 450 Consortium (G450C) 斥资48亿美元的计画，那赞助区区10亿美元也只是小意思。
虽然，英特尔仍怀抱着这一个梦想：让世界相信只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术，而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电、GlobalFoundries都不行。
但至少目前，ASML执行长Eric Meurice这么强调，英特尔很快就跳进来了，但英特尔在董事会中不具有表决权，因此也不会影响ASML经营状况，而且ASML也还在跟台积电、三星谈，或许还有一些其他人，但「若我们无法说服别人，或许就只有英特尔了」。
而在重量级国际金融机构因欧债危机蔓延又开始出现一波下修亚洲发展中国家增长预估的时刻?，台积电、三星正个别动员公司团队谨慎评估是否应ASML邀约。