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  • 英特尔14nm代工暂遇阻 Altera可能订单回流台积电

    摩根大通证券分析师指出,因英特尔14纳米PCCPU(Broadwell)推出时间恐延至今年第四季度,预估英特尔14纳米製程的大客户Altera可重回台积电16纳米FinFET怀抱,双方近期也已开始讨论。 其次,台积电专为苹果生产的20纳米SoC晶圆良率已达50%,预计将为台积电带来连续3季的强劲成长;且来自三星与格罗方德的20纳米製程竞争已减少许多,台积电可望继续通吃20纳米商机。 第三,过去几周台积电28纳米订单已看到大举回流迹象,包括联发科、海思(Hisilicon)、三星S5、RF晶片製程由65纳米转至28纳米、超微游戏机等,已经看见强劲需求。摩根大通认为,台积电今年上半年新增28纳米HKMG产能,已吸引客户目光,有望从格罗方德手中拿回部分28纳米市占率。

    时间:2014-03-13 关键词: Altera 英特尔 台积电

  • Altera加入IBM OpenPOWER联盟,支持下一代数据中心开发

    21ic讯 Altera公司今天宣布加入IBM OpenPOWER联盟——基于IBM POWER微处理器体系结构的开放开发联盟。Altera将与IBM以及其他OpenPOWER联盟成员合作,开发高性能计算解决方案,这些方案集成了用于下一代数据中心的IBM POWER CPU和Altera基于FPGA的加速技术。 FPGA为POWER用户提供了复杂内核计算所需的可配置硬件加速器,以很低的功耗实现了很高的性能,从而帮助系统设计人员降低了运营开支。IBM和Altera已经一起工作联合开发了POWER8处理器和Altera Stratix® V FPGA之间的一致性接口。此次合作为开发人员提供了发展路线图,在下一代基于POWER的系统中,使用高性能Altera Arria® 10以及Stratix 10 FPGA和SoC。开发人员采用面向OpenCL的Altera SDK,能够集成IBM Power CPU和Altera FPGA,实现高性能计算解决方案。 Altera军事、工业和计算业务部资深副总裁Jeff Waters评论说:“OpenPOWER联盟为开发人员提供了可扩展的开放技术,促进下一代大数据和云计算应用,极大的提高了他们的创新能力。与IBM和其他OpenPower联盟成员合作,我们能够在很多高性能计算应用中充分发挥FPGA的优势。” OpenPOWER联盟成员包括业界领先的公司,他们一起开发基于IBM POWER体系结构的高性能计算解决方案。OpenPOWER联盟成员有Altera、IBM、Google、Mellanox、NVIDIA、三星电子、苏州PowerCore技术公司以及Tyan。这些公司联合开发了高级服务器、网络、存储和硬件加速技术,旨在为下一代超标量和云数据中心开发人员提供更多的选择,更强的控制能力,而且更加灵活。关于OpenPOWER联盟的详细信息,请访问www.ibm.com。 IBM研究员Bradley McCredie评论说:“我们非常高兴与Altera在IBM POWER体系结构上合作,Altera为OpenPOWER开发团队提供了OpenCL及其功能强大的FPGA。联盟将极大的受益于Altera FPGA,它为未来数据中心和云计算的实现提供了多种可定制服务器、网络和存储硬件。”

    时间:2014-03-26 关键词: IBM Altera FPGA openpower联盟

  • Altera与Intel进一步加强合作,开发多管芯器件

    21ic讯 Altera公司(Nasdaq: ALTR)与Intel公司今天宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件,在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件,包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势,而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。 Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术,支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯,进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术,在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化,简化了制造过程,提供全包代工线服务,包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台,目的是实现流畅的制造和集成流程。 Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说:“我们与Altera合作,使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC,这进行的非常顺利。我们密切合作,在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短,充分发挥彼此的专长。” Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示:“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作,这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术,Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。” 前瞻性陈述 本新闻发布稿含有的与Stratix 10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意,前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性,可能导致实际结果不同于当前预测,包括不受限制的依赖于产品开发计划,软件和其他开发工具的设计性能,Altera和第三方的开发技术、生产能力,以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等,Altera网站上提供档案副本,也可以从公司免费获得该副本。

    时间:2014-03-27 关键词: Intel Altera FPGA 10 stratix

  • Altera宣布为高性能FPGA提供高效的电源转换解决方案

    Altera公司宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源方案,以最低的系统功耗实现FPGA最佳性能。新款电源转换解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源,经过优化,可以满足Altera高性能Stratix® V、Arria® 10以及Stratix® 10 FPGA和SoC的核心需求。当系统设计人员需要将高性能FPGA集成到系统中时,它为系统设计人员提供了高效的高密度电源转换方案。 新款电源(型号ET4040)满足了高性能FPGA、处理器和存储器严格的内核电压需求。系统设计人员可以利用40A电源,采用单相或者多相配置,高效的为FPGA内核供电。它还可以用在DDR3、DDR4和QDR存储器的VDDQ供电电源中,也可以为高端服务器和通信基础设施系统中的ASIC和ASSP提供所有的大电流电源。 Altera电源业务部市场总监Mark Davidson评论说:“在过去几年中,Altera交付了适用于Altera FPGA和SoC供电的各种解决方案,性能、功率密度和效率满足了系统开发人员的需求。这一系列电源完善了Altera的Power SoC DC-DC转换器,这种体积最小、效率最高的电源解决方案为系统工程师提供了设计产品的新方法,满足了最严格的要求,性能也符合需求。” 在工业温度范围(-40C - + 85C)内,输入是4.5V至14 V时,ET4040系列电源提供40A连续输出电流。它具有较低的Rd接通和较低的开关损耗,在高频时具有很高的效率 (最大3 MHz开关频率)。器件的板上单片电流传感功能支持使用低损耗电感,与市场上的竞争解决方案相比,提高了系统效率,同时还极大的提高了可靠性和热性能。 供货信息 现在可以提供Altera ET4040单片40A驱动器和同步MOSFET。

    时间:2014-04-09 关键词: Altera FPGA 电源转换

  • Harmonic公司在H.265 4Kp60视频编码上选择Altera解决方案

    Altera公司宣布,在视频交付基础设施方面全球领先的Harmonic公司选择了Altera最新的4Kp60 H.265增强运动估算引擎(EME)来实现4Kp60内容,这是基于Altera公司Stratix® V FPGA的服务器协处理解决方案,极大的提高了Harmonic纯压缩引擎的效率和性能。Altera的Stratix V FPGA结合Altera及其合作伙伴经过优化的IP,支持Harmonic市场领先的编码技术,实现了4Kp60实时性能,与业界目前的其他主流方案相比,有效的降低了功耗,减小了机架占用空间,也减小了对CPU处理资源的需求。Altera的EME卸载了服务器类CPU,节省了宝贵的CPU周期,保留了更多的处理资源,因此,其效率和视频质量目前是业界最高的,而且还为今后的改进预留了足够的空间。 在4月7号至10号拉斯维加斯举办的2014年度NAB展览上,Harmonic # SU1210展位以及Altera # SU11110展位上展示具有4Kp60实时性能的产品。这些产品采用了Altera的高级系统开发套件,满足了严格的4K甚至是8K视频传送和处理需求。 在NAB上同期发布新闻的时候,负责管理Altera视频编解码解决方案的Mark Hoopes评论说:“视频数据流的爆炸式增长消耗了大部分网络带宽,用户则希望随时随地看到更多的视频内容,而且要有质量很好的视觉体验,这促使采用高质量H.265编码器,典型的比特率要降低50%,这些需求非常关键。要实现这些,与传统的H.264或者MPEG-2相比,应大幅度提高处理能力。Altera强大的EME解决方案降低了CPU处理需求,供应商的产品不但能够很好的满足目前的需求,而且未来开发的产品也将是业界效率最高、质量最好的H.265解决方案。” Harmonic公司产品市场部副总裁 Tom Lattie评论说:“我们的H.265软件与Altera的EME解决方案硬件加速功能相结合,客户能够实现令人惊奇的4Kp60视频质量,通过降低功耗,减小机架空间,还降低了资金和运营开支。完整的解决方案是软件和硬件可编程的,支持今后不断改进算法进行现场更新。” NAB出席人员可以访问Altera展位,观看4Kp60 H.265现场编码演示,了解解决方案怎样增强他们的4K或者多通道HD H.265路线图,与其他解决方案相比,缩短产品面市时间,进一步提高总体性能,降低总体拥有成本。 

    时间:2014-04-09 关键词: Altera 视频编码

  • Altera与Intel合作使用14nm三栅极工艺制造FPGA和SoC

     Altera公司与Intel公司日前宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件,在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件,包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势,而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。 Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术,支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯,进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术,在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化,简化了制造过程,提供全包代工线服务,包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台,目的是实现流畅的制造和集成流程。 Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说:“我们与Altera合作,使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC,这进行的非常顺利。我们密切合作,在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短,充分发挥彼此的专长。” Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示:“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作,这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术,Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”

    时间:2014-03-31 关键词: Intel Altera FPGA SoC 14nm 三栅极工艺

  • Mouser供货最新的Altera Quartus II软件

    Mouser Electronics开始提供Altera 公司推出的最新款Quartus® II软件,設計工程师已经可通过www.mouser.cn购买并下载Quartus II(版本13.0)的数字发布版。Altera Quartus II 软件针对CPLD、FPGA、SoC和ASIC设计,具有业界最高的性能和生产力水平。Quartus II开发软件是一款完整的软件包,提供设计入口、仿真、合成、布局与路由,以及设计验证。Quartus II软件支持通过一套全功能高级设计环境开发复杂系统,该环境包含基于C语言、基于系统或IP、以及基于模型的设计入口工具。Mouser提供最新的订阅版Quartus II软件。Quartus II版本13.0相比版本12.1具有平均快25%的编译速度,并且针对某些设计的性能增强可达三倍之多。此外,Quartus II软件(版本13.0)相比最接近的竞争型产品具有一个优势,那就是高端产品的空间节省能力以及出色的逻辑封装能力。Quartus II软件(版本13.0)包含一个全新的通知中心,提供远程实时编译器状态。Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser Electronics网站每日都会更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.cn拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

    时间:2013-11-06 关键词: Altera mouser quartus 供货

  • Altera CEO:14nm Trigate将引领高端FPGA

    日前,Altera公布了其2013年二季度营收,总收入为421.8亿美元,环比增长3%,同比却下降9%。其净利润为1.015亿美元,环比下降16%,同比则下降38%。由于种种问题,Stratix V的销量不升反降,环比下降22%,而新产品Arria V则环比上升113%,Cyclone V则上涨了73%,这导致Altera新品销量环比仅上涨6%。按区域来分,亚太及北美市场同比都有一定程度的下滑,分别为下降22%与12%,欧洲区则同比上升11%。而按照应用划分,只有工业自动化、军事及汽车产品部环比上涨2%,其他包括通信部门在内都产生了下滑,但环比则保持增长。公司CFO Ronald J. Pasek表示,Altera今年研发费用指出将缩减1200万美元,至3.92亿,而销售、管理及行政费用也将缩减200万美元至3.19亿。对于28nm节点产品,Pasek表示竞争对手(Xilinx)在28nm进入的时间较早,所以Altera确实是与Xilinx存在着差异。但其同时强调,28nm产品中Xilinx最大的优势是其中端产品,但实际上高端产品才是28nm节点的重要收入来源,而在这一市场上,Altera占有着最大份额。因此其相信,未来Altera与Xilinx在28nm节点上的差距会越来越小,同时三季度该节点产品收入也会大大增加。Altera CEO John P. Daane对于未来则充满信心,其预计三季度营收将增长5%至9%,特别是随着中国移动LTE出货量的增加,通信市场将有明显的提升。Daane还强调了公司与TSMC及Intel在20nm与14nm工艺上的合作,并且在三季度,Altera首款14nm Trigate测试芯片将tapeout。Daane表示,公司没有采用TSMC的16nm FinFET技术,是因为16nm FinFET并不是20 SoC技术scale而来,这就意味着16nm FinFET工艺并不会等比例缩小芯片尺寸,而同时16nm FinFET技术的成本也非常昂贵。“但Intel的14nm Trigate技术是真正的缩小尺寸的技术,而且开发成本相对于对手其实要低很多,由于我们是唯一一家采用Intel 14nm Trigate工艺的主流FPGA供应商,五年内我们会持续保持这个兼顾成本效益与技术的优势,另外高端FPGA占FPGA市场总营收超过50%,也正因此,我对我们的未来非常有信心。”

    时间:2013-07-31 关键词: Altera 高端 引领 trigate

  • 台积、Altera合作55纳米领域

    报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布,在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作,Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件,广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后,台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示,相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程,台积电55纳米嵌入式快闪存储器制程提供更快速的运算能力,芯片闸密度提高10倍,而且快闪存储器及SRAM单位元尺寸缩小幅度分别达到70%及80%,Altera采用台积电55纳米嵌入式快闪存储器制程生产的可程序元件能支持高销售量应用产品开发人员打造功能丰富的非挥发性系统。Altera公司制程技术开发副总裁Reda Razouk表示,与台积电的关系建立在共同承诺的基础之上,致力于提供客户最新的制程技术,在Altera的系列产品中增加55纳米嵌入式快闪存储器产品,将延续其所秉承的订制策略,在制程技术、架构、以及特殊应用矽智财基础上进行产品最佳化以满足系统性能的需求。陈俊圣表示,台积电在55纳米嵌入式快闪存储器等技术领域的持续投入为Altera及其它客户拓展更多商机,藉由相互谋合双方在事业与技术上所追求的目标,Altera公司进一步提升客户产品的竞争力。Altera过去20年都是台积电的主要大客户之一,惟今年2月却与英特尔签定协议,宣布其现场可程序逻辑闸阵列(FPGA)未来将采英特尔的14纳米三闸晶体管技术,事后两家公司虽强调合作伙伴关系不变,但引起台积电遭抢单的疑虑。

    时间:2013-04-18 关键词: Altera 纳米 领域 合作

  • Altera介绍下一代20nm产品创新技术细节

    不久前,Altera公司公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,通过在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新,支持更强大的混合系统架构的开发。日前,Altera公司资深副总裁首席技术官Misha Burich博士专程来到北京,详细介绍了创新技术的细节。据Misha Burich博士介绍,Altera的20nm混合系统架构包括40-Gbps收发器技术、下一代精度可调数字信号处理(DSP)模块体系结构以提供高达5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754标准浮点运算性能、异质混合3D IC技术即通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC,或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。20nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新,包括自适应电压调整、可编程功耗技术、以及工艺技术优化等,使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。异质混合20nm系统的开发通过全功能高级设计环境得以实现,这一设计环境包括系统集成工具(Qsys)、基于C的设计工具(OpenCL™)以及DSP开发软件(DSP Builder)。Altera持续关注通过增强其开发工具以在20nm实现业界最快的编译时间,来提高设计人员的效能。值得注意的是,Altera是业界唯一能够在一个器件中集成FPGA和ASIC的公司。Altera下一代器件采用TSMC的20nm工艺技术和业界最高的系统集成度,并包括硬核ARM处理器子系统。20nm 片上系统(SoC) FPGA为客户提供了从28-nm到20nm的软件移植途径,同时将处理器子系统的性能提高了50%。

    时间:2012-10-31 关键词: 创新 Altera 下一代 细节

  • 美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术

    美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成,可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范,而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的半导体公司一套完整的解决方案,包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。美商Altera公司系首家采用TSMC CoWoS整合生产技术来开发并且顺利完成3DIC测试芯片特性的半导体公司,此次与TSMC合作开发的测试芯片协助Altera公司迅速达成3DIC的效能与可靠性,确保芯片的良率及性能目标,TSMC的CoWoS生产技术结合Altera公司领先业界的硅智财能够替未来3DIC产品的开发与布局奠定稳固的基础。另外,美商Altera公司将在3DIC领域中开发更多的衍生性技术,让客户能依据不同产品应用搭配所需的硅智财,Altera公司藉助本身在场域可程序化门阵列(FPGA)的领先技术,整合中央处理器(CPU)、专用集成电路(ASIC)、特定应用标准产品(ASSP)、内存及光学组件于一颗FPGA芯片上,该公司设计的3DIC芯片不仅提供客户FPGA技术的优势,且协助客户展现产品的差异化,进而创造产品最大效益、有效降低功耗及生产成本、并缩小产品外观尺寸。美商Altera公司全球营运暨工程资深副总裁Bill Hata表示:「藉由与IMEC及SEMATECH等半导体组织的伙伴关系、加上采用TSMC的CoWoS生产技术,我们拥有绝对的优势,可以在适当的时机提供客户符合市场需求的3DIC产品,协助我们在技术创新的道路上持续往前迈进,保持领先的地位,并且超越摩尔定律。」TSMC副总经理暨北美子公司总经理Rick Cassidy表示:「我们与Altera公司的合作可以回溯至将近二十年前,双方早已密切合作并共同开发最先进的制程与半导体技术,而与Altera公司合作开发下一世代3DIC芯片是双方共同合作推升半导体技术至另一个新境界的良好范例。」CoWoS系一种整合生产技术,先将半导体芯片透过Chip on Wafer (CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把此CoW芯片与基板连结,整合而成CoW-on-Substrate,将半导体连结于有厚度的晶圆片上的作法可以避免在生产过程中造成扭曲变形的情况,TSMC计划提供CoWoS生产技术全方位的整合服务。

    时间:2012-03-23 关键词: Altera 采用 生产技术 美商

  • Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

     21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示:「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10 器件,此项产品为业界最高密度的20 nm FPGA单芯片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA和 SoC 带来相当大的助力,并且协助我们解决在20 nm封装技术上所面临的挑战。」 相较于一般标准型铜凸块解决方案,台积公司先进的覆晶球门阵列(Flip Chip BGA)封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10器件更优异的质量和可靠性,此项技术能够满足高性能 FPGA对多凸块接点的需求,亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命,并且改善电迁移(Electro-migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现,对于使用先进硅片技术生产的产品而言,这些都是非常关键的特性。 台积公司北美子公司资深副总经理David Keller表示:「台积公司铜凸块封装技术针对使用超低介电材料以及需要微间距(小于150微米)凸块的先进硅片产品创造卓越的价值,我们很高兴Altera公司采用此高度整合的封装解决方案。」 Altera公司现在发售采用台积公司20SoC工艺及其创新封装技术所生产的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA与 SoC具备在FPGA业界中最高密度的单芯片,与先前的28 nm Arria系列相比,此全新系列器件功耗减少高达40%, 台积公司铜凸块封装技术适合应用于大尺寸芯片及细间距产品,此项技术包含台积公司可制造性设计(DFM)/可靠性设计(DFR)实作工具,能够针对较宽的组装工艺参数范围及较高的可靠性进行封装设计与结构的调整,此项技术的生产级组装良率优于99.8%。

    时间:2014-04-22 关键词: Altera FPGA 10 SoC arria 封装技术 台积

  • Altera树业界里程碑:展示基于Intel 14nm三栅极工艺FPGA技术

    14 nm FPGA测试芯片确认了在使用业界最先进的工艺技术时 Altera获得的性能、功耗和密度优势 21ic讯 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说:“今天的新闻为Altera以及我们的客户树立了重要里程碑。通过在14 nm三栅极硅片上测试FPGA的关键组成,我们在设计早期便能够验证器件性能,极大的加速了我们14 nm产品的推出。”   Altera有非常全面的测试芯片计划,降低了所有下一代产品首次发布的风险,这包括在产品最终投片之前,使用创新的过程改进和电路设计方法验证Altera IP的工作情况。使用多个14-nm器件,Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬核IP模块上不断获得好结果,这些模块都将用在Stratix 10 FPGA和SoC中。 相对于FinFET技术,Intel的第二代14 nm三栅极工艺切实减小了管芯。结果,Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本优势是前所未有的。 Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说:“Altera和Intel自从2013年宣布建立代工线合作关系以来,共同实现了很多重要的里程碑,今天的发布也是我们与Altera合作的另一标志性事件。使用我们的14 nm三栅极工艺成功展示Altera FPGA技术的功能,实际证明了Altera团队与我们代工线团队出色的工作。” Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三栅极工艺以及增强高性能内核架构,助力实现通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域最先进、最高性能的应用,而且大幅度降低了系统功耗,这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。Stratix 10 FPGA和SoC的内核性能是目前高端FPGA的两倍,其业界第一款千兆赫级FPGA的内核性能高达1 GHz。对于功耗预算非常严格的高性能系统,Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度,包括: · 密度最高的单片器件,有四百多万个逻辑单元(LE)。 · 单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP · 串行收发器带宽比前一代FPGA高4倍,包括了28-Gbps背板收发器,以及56 Gbps收发器通路。 · 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53处理器系统 · 多管芯解决方案,在一个封装中集成了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟组件。 前瞻性陈述 本新闻发布稿含有的与Stratix 10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意,前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性,可能导致实际结果不同于当前预测,包括与产品开发和供货相关的不受限制的声明,引入新工艺节点潜在的风险,对未来产品性能的预测,Altera和第三方的开发技术、生产能力,以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等,Altera网站上提供档案副本,也可以从公司免费获得该副本。

    时间:2014-04-24 关键词: Intel Altera FPGA 三栅极工艺

  • Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍

    Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍

    HyperFlex新体系结构以及Intel 14 nm三栅极工艺技术前所未有的提高了性能 21ic讯 Altera公司今天宣布,与前一代高性能可编程器件相比,Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作,使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。 HyperFlex是Altera为Stratix 10器件提供的下一代内核架构——是FPGA业界过去十年中最显著的体系结构创新,支持传统FPGA体系结构无法实现的应用。具有HyperFlex体系结构的Stratix 10 FPGA和SoC能够满足最先进而且对性能要求非常高的应用,包括,网络、通信、广播、军事以及计算机和存储市场等应用领域。 早期试用客户最先体验到Stratix 10器件大幅度提高了性能。通过Stratix 10早期试用计划,Altera与多家客户一起工作,采用面向Stratix 10 FPGA开发的性能评估工具运行他们现有的设计。客户可以针对多种应用,使用各种硬件设计方法进行设计,包括,ASIC替换设计、传统高性能FPGA通信设计,以及大吞吐量数据中心和计算设计。在所有应用中,客户应用Stratix 10 FPGA,设计性能都至少有两倍的增长。 罗德施瓦茨公司CoC数字集成主管Bernd Liebetrau评论说:“当我们第一次接触Stratix 10 FPGA早期试用计划时,觉得Altera宣称性能提高了两倍是不可思议的。但是,仅仅一起工作几天后,经过Altera技术人员热情的指导,我们采用Altera设计工具来运行现有的一个设计,其性能的确比以前提高了两倍。这种性能水平将为我们开辟FPGA以前无法企及的新应用。” 除了基准测试客户设计,Altera还为Stratix 10 HyperFlex体系结构优化了几种软核IP,性能同样提高了两倍。Altera的光传送网(OTN) IP系列产品,在前一代FPGA上运行在350 MHz,而现在采用Stratix 10器件,性能超过了700 MHz。Altera的400 GbE IP目前在Stratix V FPGA上以1024位宽数据通路运行,采用HyperFlex体系结构,数据通路位宽是512位,性能提高了两倍,在可编程内核架构中,实现了同样的大吞吐量,而显著减小了占用的面积。 Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey补充说:“当我们宣布通过体系结构创新与工艺技术的领先地位, 能让我们在逻辑性能上达到两倍以上的突破时,更让我们信心十足。通过与客户密切合作,我们共同确定了采用我们下一代Stratix 10 FPGA和SoC平台,来达到非凡的成果是绝对有可能的事。” Stratix 10 FPGA和SoC简介 Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三栅极工艺以及HyperFlex体系结构,设计支持实现最先进、性能最好的应用,而且大幅度降低了系统功耗,这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。Stratix 10 FPGA和SoC内核性能是前一代高性能器件的两倍。对于功耗预算严格的高性能系统,与Stratix V FPGA相比,Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度,包括: · 密度最高的单片器件,有四百多万个逻辑单元(LE)。 · 单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP · 串行收发器带宽比前一代FPGA高4倍,包括了28-Gbps背板收发器,以及56 Gbps收发器通路。 · 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53处理器系统 · 多管芯解决方案,在一个封装中集成了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟组件。 供货信息 Stratix 10 FPGA早期试用设计软件将于2014年夏天提供给客户使用。

    时间:2014-05-07 关键词: Altera FPGA 10 SoC stratix

  • Altera与英特尔合作成果初现:在先进制程竞赛中拔得头筹

    Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔携手宣布,已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试晶片,在先进制程竞赛中拔得头筹。 Altera研发资深副总裁Brad Howe表示,这项成果对Altera及客户而言皆系重要的里程碑。透过测试14奈米Tri-Gate制程的矽晶片的重要成分,可让该公司在设计初期验证元件效能,并显著加快14奈米产品上市时间。 据了解,Altera此次发表的Stratix 10 FPGA与系统单晶片(SoC)的测试晶片内建数种关键矽智财(IP),包括收发器(Transceiver)、混合讯号IP及数位逻辑等区块;Altera全面性的晶片测试计划,系利用创新的制程改善与电路设计方法,在最终产品投片(Tape Out)之前,验证Altera IP的运作情形,藉此降低制造风险。 Altera指出,与鳍式电晶体(FinFET)方案相较,英特尔第二代的14奈米Tri-Gate制程提供晶片尺寸缩小的优势,因此,Altera下一代的FPGA及SoC方案皆可实现理想效能、功耗、高整合度及成本优势。 英特尔客制晶圆厂副总裁与总经理Sunit Rikhi指出,自从Altera与英特尔于2013年宣布晶圆代工合作关系后,双方已达成许多重要的里程碑,而此次成果系另一个具代表性的时刻。藉由成功展示Altera利用英特尔14奈米Tri-Gate制程制造的FPGA技术的功能,可实际证明双方团队合作无间。 在英特尔的14奈米Tri-Gate制程以及增强高效能核心架构的助力下,Stratix 10 FPGA和SoC将系业界第一颗GHz等级的FPGA,可提供较现行高阶FPGA方案高两倍的核心效能,对于有严格功耗预算的高效能应用系统,如通讯、军事、广播、运算及储存市场等,Stratix 10系列产品可大幅降低系统功耗,最高可达70%。 事实上,2014年将系各大晶圆代工厂于先进制程竞赛中催紧油门的重要关键。除英特尔已携手Altera率先让14奈米制程产品亮相,台积电也与另一家FPGA大厂赛灵思(Xilinx)密切合作,基于台积电16奈米FinFET制程推出FinFast专案,预计于今年投产。 至于另外两家具备先进制程技术的晶圆代工厂三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES),则于日前宣布策略合作,三星所开发的14奈米FinFET制程技术,将授权给GLOBALFOUNDRIES,并将量产地点分散于三星的韩国华城、德州(Texas)奥斯汀(Austin)晶圆厂及GLOBALFOUNDRIES位于纽约州(New York)萨拉托加(Saratoga)的晶圆厂,藉此确保客户拥有多个生产源头,提供供货保障,而双方计划于2014年年底将14奈米FinFET制程推进至正式量产的进度。

    时间:2014-05-07 关键词: Altera FPGA 英特尔 14nm

  • Altera为下一代非易失FPGA提供早期使用软件

    21ic讯 Altera公司昨日宣布,为Altera最新的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAX® 10 FPGA,提供Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺,是革命性的非易失FPGA。提供软件支持和产品文档,客户可以马上开始他们的MAX 10 FPGA设计。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片,与TSMC合作将于2014年第三季度向客户交付非易失FPGA系列产品。硅片和开发套件完成后,将会公开MAX 10 FPGA的详细信息。现在通过Altera的MAX 10 FPGA早期使用计划向客户提供早期使用文档。 Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey评论说:「正如我们在去年所发布的,我们所重点关注的基于嵌入式闪存技术的FPGA是10代系列产品的关键产品之一。通过对MAX 10 FPGA的早期使用,客户现在能够同时使用功能强大的FPGA处理技术和嵌入式闪存技术的非易失特性。」 参加MAX 10 FPGA早期使用计划的合格客户可以通过Quartus II软件,运行设计编译和时序分析,迅速开始他们的设计。为客户提供早期使用软件,他们能够更快的将产品推向市场,实现大批量应用,这些应用一般需要先进的处理能力以及较低的系统成本和功耗。 TSMC北美总监Chen-Chung Chao评论说:「TSMC是第一家在55 nm工艺技术上提供嵌入式闪存的代工线,我们非常高兴与Altera这样的长期合作伙伴一起工作,在MAX 10 FPGA上实现这一技术的产品化。我们开发的55 nm嵌入式闪存工艺支持很多最终市场上需要深度非易失集成的应用。」 MAX 10 FPGA降低了系统总成本以及电路板复杂度。低成本器件系列结合了非易失、瞬时接通功能和多种高级功能,包括,数字信号处理、模拟功能、Nios® II嵌入式处理以及外部存储器接口等。对于电路板设计人员而言,MAX 10 FPGA与Enpirion电源管理解决方案相结合,其小外形封装、单芯片集成特性更具吸引力。这些功能使得MAX 10 FPGA非常适合应用于很多最终市场,包括: · 汽车——质量、可靠性和集成是汽车应用领域最突出的因素。基于55 nm嵌入式闪存的MAX 10 FPGA非常适合满足汽车工业严格的安全和质量标准要求。MAX 10 FPGA不需要外部配置器件,启动时间非常短,适合高级辅助驾驶系统(ADAS)中后视摄像机等瞬时接通应用。MAX 10 FPGA强大的并行处理能力结合嵌入式闪存也非常适合电动汽车(EV)、电机控制、电池管理,以及电源转换等底层支撑应用,通过低成本电机和数量较少的外部组件,其快速控制环路和较高的转换频率切实降低了系统成本。 · 工业——在工业控制应用中,MAX 10 FPGA能够非常精确的感应环境状态,通过实时控制处理功能进行响应。小外形封装的单芯片FPGA极大的增强了系统效率,其应用涵盖了电机控制和I/O模块直至物联网(IoT)传感器处理和机器至机器(M2M)通信等。 · 通信——MAX 10 FPGA非常适合通信系统应用,辅助开发多种电路板组件,管理电源排序以及I/O扩展。 供货信息 客户现在可以申请beta版Quartus II软件和早期使用文档,立即开始MAX 10 FPGA设计。可以联系您当地的Altera销售代表,或者访问www.altera.com/max10fpga,获得软件许可,并进行下载。2014年第三季度,器件和开发套件应用成熟后,Altera将发布MAX 10 FPGA的详细信息。

    时间:2014-05-29 关键词: Altera FPGA 10 ii Max quartus

  • 迈瑞医疗国际有限公司授予Altera最佳质量奖

    21ic讯 迈瑞医疗国际有限公司授予了Altera公司2013年度“最佳质量奖”。迈瑞公司总部设在中国深圳,主要业务集中在生命信息与支持、体外诊断、数字超声、医学影像四大领域。迈瑞公司赞赏Altera及时交付先进的高性价比可编程逻辑解决方案,一直能够满足其高质量、可靠性和服务需求。 这是过去八年中Altera第五次获得迈瑞公司的奖项,双方建立了相互信赖的合作关系,提高了产品质量,支持客户取得成功。迈瑞公司在其成像和诊断产品中采用了包括Altera Cyclone® FPGA在内的Altera技术。 Altera Cyclone FPGA满足了系统设计人员对低功耗、低成本设计的需求,帮助他们迅速将产品推向市场。每一代Cyclone FPGA都解决了很多技术挑战,包括提高集成度和性能,降低功耗,同时满足低成本要求等。 迈瑞公司生迈瑞公司制造中心总经理景军刚评论说:“我们非常高兴授予Altera‘最佳质量奖’。Altera的专业团队一直与我们密切合作,保证了我们能够向最终客户交付高质量医疗产品,Altera获得该奖项是众望所归。” Altera亚太区副总裁兼总经理Erhaan Shaikh评论说:“很荣幸迈瑞公司能够给予我们这一荣誉,2013年度,迈瑞公司在全球医疗设备市场上大获成功,该奖项是对Altera为其所做贡献的认可。我们努力为用户提供创新的高质量产品以及优异的服务,帮助他们在最终市场上实现最大价值。我们非常欣赏Altera与迈瑞之间长期以来的成功合作,期望双方今后能够继续双赢。”

    时间:2014-05-29 关键词: Altera FPGA cyclone

  • Altera可编程逻辑成为软件定义数据中心的关键DNA

    Altera可编程逻辑成为软件定义数据中心的关键DNA

    21ic讯 Altera公司宣布,其FPGA成为软件定义数据中心(SSDC)开发的核心组成,Altera与微软研究院以及必应合作,加速网络搜索引擎部分的开发。Altera的现场可编程逻辑阵列(FPGA)加速了大量数据在服务器上的处理过程,帮助解决大数据难题,满足了巨大的分布式工作负载需求。 微软在名为《一种加速大规模数据中心服务的重新配置架构》的研究论文中共享了关键开发内容,在明尼阿波利斯举行的41届计算机体系结构国际大会 (ISCA)上宣读此篇论文。这篇论文详细介绍了怎样应用Altera的技术来提高性能。 微软研究院技术部的客户和云应用总监Doug Burger评论说:“目前大规模数据中心工作负载的性能需求超出了通用服务器的能力范围,因此,我们率先使用了Altera的技术,性能要优于单独在服务器上运行软件的方法。我们设立了性能目标,会在吞吐量上有很大的改进,同时支持运行更高级的搜索排名模型。与纯软件实现相比,在每一排名服务器上,我们的重新配置加速架构的吞吐量提高了90%,而且系统非常稳定。这一结果令人非常满意。” 分布式重新配置架构将是稳步提高服务器性能的好方法,随着成本和容量的提高,这一架构也是实现摩尔定律的关键。 基于这些结果,必应发布了FPGA加速服务器,计划从2015年年初开始,在其一个数据中心处理客户搜索。 FPGA支持软件定义数据中心 Altera认为软件定义数据中心是一种可编程逻辑,即FPGA,特别有助于推动现代数据中心的发展。数据中心共享计算、网络和存储资源,把这些资源紧密整合起来,以满足要求越来越高的大数据分析和HPC需求。可以把数据中心基础设施虚拟化,在商用服务器基础上提供服务。这类数据中心在业务上更灵活,随着规模的扩大,也不会过于复杂。软件定义数据中心对虚拟化计算、网络和存储资源提供软件定义的分配和优先级。Altera在市场上推出了自己的以及合作伙伴的硅片技术,以解决这些难题。Altera的软件定义数据中心技术产品基于公司的高性能Stratix® V和Arria® 10 FPGA,以及下一代Stratix 10 FPGA和SoC,它们采用了Intel 14 nm三栅极工艺制造,具有Altera的高性能HyperFlex™体系结构。 Altera的FPGA结合了前所未有的重新配置逻辑以及片内存储器和DSP模块,满足了要求较高的数据中心环境对高性能和灵活性的要求。 Altera计算和存储业务部总监Michael Strickland评论说:“Altera FPGA帮助微软满足了高性能计算的需求,使其数据中心能够在一定的成本、功效和空间限制下保持运行。在计算架构上增加精细粒度FPGA加速功能后,数据中心的能力超过了商用服务器设计的能力。”

    时间:2014-06-20 关键词: Altera FPGA ssdc

  • Altera与Cavium为网络应用提供经预验证的数据包分类方案

    21ic讯 Altera公司昨日宣布,其Interlaken旁视知识产权(IP)内核通过了测试,与Cavium的NEURON Search™处理器兼容。 这一可立即部署实施、经过预先验证的解决方案为网络OEM提供了低延时、高性能数据包接口,适用于包括路由器、交换机、防火墙以及安全存储在内的多种网络应用。Interlaken旁视IP内核目前以Altera系列同类最佳IP内核组成的形式提供,经过优化,集成在Altera Arria® 10和Stratix® V FPGA中,具有性能优异、延时低和面积利用率高等优点。 Altera基于FPGA的Interlaken旁视解决方案实现了数据通路器件与旁视协处理器之间的互操作,其传送速率高达300 Gbps,性能达到每秒5亿数据包以上。Interlaken旁视IP不但性能优异,而且还提供软核逻辑和硬核逻辑模块,客户能够非常灵活的进行用户接口、通路和数据速率配置,提高了集成度。 Altera与Cavium使用Stratix V FPGA和NEURON搜索处理器,测试并验证了Interlaken旁视解决方案。低延时数据包接口以及可扩展存储空间支持实现高性能、大容量访问控制列表(ACL)与数据包分类应用。Altera提供了互操作性报告,介绍了使用Altera Interlaken旁视IP内核与Cavium NEURON搜索处理器的测试方法以及性能标准。 Altera软件和IP市场部总监Alex Grbic说:“Altera同类最佳的IP内核设计实现了业界最佳性能、最低延时和最少资源占用。我们与Cavium合作,演示了我们产品之间的互操作性,我们的客户能够充满信心的使用业界领先的解决方案。” 现在已经开始发售Cavium的NEURON搜索处理器系列,主要面向多种高性能L2-L4网络搜索应用。搜索处理器系列支持1百万条IPv4和IPv6规则,每秒实现数百万次搜索,最大功耗不到20W。NEURON搜索处理器在存储规则和指定规则表格式方面非常灵活。 Cavium的NEURON搜索处理器产品线产品市场总监Weishan Sun说:“Altera与Cavium的数据包分类方案是我们客户所需的低风险高性能协处理解决方案。Altera的Interlaken旁视IP结合Cavium的NEURON搜索处理器,是一种易于集成的解决方案,与没有经过预验证的硬件方案相比,支持我们的客户快速启动电路板开发,节省了宝贵的工程时间和材料。” 供货信息 Altera目前可以提供Altera的Interlaken旁视IP内核以及互操作性报告。如果需要互操作性报告,或者有关于IP许可的问题,请联系您当地的Altera销售代表,也可以发送电子邮件给interlaken@altera.com。

    时间:2014-06-25 关键词: Altera FPGA cavium 数据包分类

  • Altera交付14.0版Quartus II软件,其编译时间业界最快

    21ic讯 Altera公司发布Quartus® II软件14.0版——FPGA业界性能和效能首屈一指的软件。Altera的这一最新版软件编译时间比竞争设计工具套装平均快出2倍,保持了FPGA和SoC设计的软件领先优势。 Quartus II软件14.0版支持用户更高效的迅速实现FPGA和SoC设计。最新版包括新的快速重新编译特性,对设计进行小改动后,编译时间缩短了4倍;以及同类最佳的PCI Express (PCIe) IP解决方案,性能达到企业级水平。此外,这个版本还在Qsys系统集成工具中提供扩展的AXI™支持,以及在Altera面向OpenCL的软件开发套件中支持快速原型的设计流程。 重新规划的快速重新编译特性支持用户对设计进行小改动后,相比于进行完整的编译,仅需要一小部分的重新编译时间。使用快速重新编译特性,设计人员可以感受到预综合HDL改动加速了3倍,后适配SignalTap® II逻辑分析器修改的速度提高了4倍,同时保持了设计中未改动部分的布局布线不变。快速重新编译特性现在支持所有28nm Cyclone® V、Arria® V和Stratix® V FPGA。 Altera持续以其在FPGA业内最高性能的PCIe解决方案,来支持它的同类最佳IP产品。Altera的同类最佳的PCIe解决方案吞吐量高达6.7GB/s,每秒400K以上输入/输出运算(IOPS),从而提升了应用程序的性能。解决方案包括一个最新架构的DMA引擎、符合企业级的设备驱动程序与参考设计,能够极大地简化评估和设计整合过程。 Qsys系统集成工具经过改进,简化了系统级硬件组件的连接过程。Qsys扩展了对AMBA® AXI™3和AXI4规范的支持,包括对点对点连接AXI4简化版本AXI4-Lite、以及AXI4-Stream规范的支持。这些增强特性支持更多的定制IP,简化了Altera与第三方开发的IP的支持,进一步提高了设计重用。 对于面向FPGA的软件编程人员,Altera今天还发布了更新后的Altera面向OpenCL的SDK 14.0版。这一最新版本包括快速原型设计流程,支持编程人员在FPGA加速板上迅速进行原型开发。这一版本还包括了进一步加速FPGA开发过程的几个参考平台。 价格和供货信息 现在可以下载订购版和免费网络版的Quartus II软件v14.0。Altera的软件订购程序将软件产品和维持费用合并在一个年度订购支付中。订户可以收到Quartus II软件、ModelSim®-Altera入门版软件,以及IP基本套装的全部许可,它包括Altera最流行的IP内核。一个节点锁定的PC许可年度软件订购价格为2,995美元,可以通过Altera的eStore购买。

    时间:2014-07-02 关键词: Altera FPGA ii quartus

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