2024年6月14日,由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书《RISC-V CPU芯片设计:香山源代码剖析》在北京中关村创新中心正式发布。中国工程院院士倪光南、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗、中国开源软件推进联盟张侃,来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表,以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人现场参加新书发布会,线上共计1800余人观看发布会直播。
6月13日消息,芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎,这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局,但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数,并讨论了相关权衡。
COMPUTEX — 2024 年 6 月 2 日— NVIDIA 与全球多家领先计算机制造商于今日共同发布一系列采用 NVIDIA Blackwell 架构的系统,这些系统搭载 Grace CPU 以及 NVIDIA 网络和基础设施,助力于企业建立 AI 工厂和数据中心,推动新一轮生成式 AI 突破。
联发科下一代旗舰芯片天玑9400的传闻近期在数码圈掀起了不少讨论。知名博主数码闲聊站爆料称,为确保天玑9400在性能和能效上占据优势,联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
Optiver通过包括EPYC CPU、Solarflare以太网适配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在内的高性能AMD解决方案搭建其业务基础
利用LogiCoA™微控制器,以更低功耗实现与全数字控制电源同等的功能
2024年4月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布与Edge Impulse建立新的全球合作关系。Edge Impulse是一个前沿开发平台,支持边缘设备上的机器学习 (ML),为从低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各种产品和设备提供高级智能。
无论您是在研究如何使用 10GigE 还是寻求所需考虑事项的建议,本文均提供有实践,帮助确保单相机 10GigE 视觉系统设置顺利并拥有良好性能。 我们列出了主机系统配置、布线和相机设置的实践。
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。
人工智能是集合众多方向的综合性学科,在诸多应用领域均取得了显著成果[1]。随着航空领域人工智能技术研究的不断深入,面向开放式机载智能交互场景,人工智能的应用可解决诸多问题。例如智能感知、辅助决策等,可利用人工智能算法对多源传感器捕获的海量信息进行快速处理,仅将处理后的感知结果反馈给飞行员,从而降低飞行员的任务负荷;利用人工智能算法开展航路规划、应激决策等多种智能辅助任务,帮助飞行员做出最优决策。基于飞行决策的及时性、实时性要求,大带宽、高性能和高效率特性已经成为智能处理模块的高速数据传输总线的基本要求。
CPU针脚弯了,用工具调正就不会有影响。开机自检也通过,CPU 再出问题就不是针脚引起的问题。针脚只要不断就没有问题,有的CPU出厂的时候针脚就有点弯,这并不是什么大问题,只要用镊子轻轻地弄直就可以了。
瑞典乌普萨拉,2024年3月27日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。
联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头。他们的产品经常被拿来比较,特别是在性能、能效比、价格和市场定位等方面。本文旨在通过深入分析来探讨联发科和高通骁龙(Snapdragon)两个品牌在智能手机芯片领域的优劣。
云和超大规模服务运营商正不断增大计算密度。随着 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 设计进入市场,单个封装可实现的性能更强,且下一代的目标还将远高于 128 核。
Arm Neoverse 旨在为从云到边缘的全场景基础设施用例提供高性能和出色能效。针对需要更高性能的工作负载和用例,Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中,Neoverse V2 核心已被行业先行者广泛部署于云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域。亚马逊云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。与前代 Graviton CPU 相比,Graviton4 可提供更多核心数、更大内存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超级芯片和 Grace Hopper 超级芯片则力求为 HPC 和 AI/ML 工作负载带来更出色的性能和能效。近期,Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列产品,即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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ChatGPT引发的AI大模型概念已经持续火爆一年,直至今日,AI的热度不仅没有下降,行业也迸发出越来越多具有颠覆性的应用。2024年初以来,AI PC、AI手机、AI边缘等产品相继开售,过年期间,Sora又引发了大规模讨论。