一个名为mChip的塑料小芯片约在15分钟内便能可靠地诊断艾滋病病毒和梅毒,而其制作费用仅为1美元。这是由谢国基(Samual Sia)以及哥伦比亚大学的合作者们开发的微流体诊断仪,它能够在芯片上将复杂的化验过程简化
金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在
据了解,金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预
李洵颖/台北 金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC
据英国科技网站TheRegister报道,新一届高性能芯片大会HotChips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕,智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂,展示各自的最新产品与设计。据英国科技网站TheRegister报道,
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线,包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领域的布
21ic讯 亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线,包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
美国哥伦比亚大学生物医学工程学副教授萨缪尔·赛亚与其合作者开发出一种基于微流体的便携式诊断设备。这种芯片实验室设备能够完成之前在实验室才能进行的生化检测项目,具有成本低、耗时短、体积小、结果易辨
李洵颖/台北 随着半导体制程微缩到28奈米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
亚信电子收购Moschip资产
亚信电子收购Moschip资产
  诊断设备:用塑料注塑成型,该微流控芯片的生产成本低廉。少量的试剂和病人的流体样本被引导穿过设备的细小通道,以测试性传播疾病 哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创
哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创新的微流体整合诊断仪,这款仪器被称为mChip(mobile microfluidic chip, 移动微流体芯片)。该设备能够在芯片上将复杂的化验过程简化