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处理器大战 英特尔甲骨文巨头各展所长
据英国科技网站TheRegister报道，新一届高性能芯片大会HotChips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。据英国科技网站TheRegister报道，
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亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线，包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领域的布
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亚信电子收购Moschip资产
21ic讯 亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线，包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
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亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
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亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
亚信电子宣布已收购Moschip的I/O连接产品线
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美开发出低成本便携式血液检验装置
美国哥伦比亚大学生物医学工程学副教授萨缪尔·赛亚与其合作者开发出一种基于微流体的便携式诊断设备。这种芯片实验室设备能够完成之前在实验室才能进行的生化检测项目，具有成本低、耗时短、体积小、结果易辨
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半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
李洵颖／台北 随着半导体制程微缩到28奈米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
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亚信电子收购Moschip资产
亚信电子收购Moschip资产
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亚信电子收购Moschip资产
亚信电子收购Moschip资产
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卡片大小微流控芯片：15分钟搞定血液诊断
  诊断设备：用塑料注塑成型，该微流控芯片的生产成本低廉。少量的试剂和病人的流体样本被引导穿过设备的细小通道，以测试性传播疾病 哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创
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创新微流体整合诊断仪15分钟做出血液诊断
哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔·斯亚（Samuel K.Sia）研发了一款创新的微流体整合诊断仪，这款仪器被称为mChip(mobile microfluidic chip, 移动微流体芯片)。该设备能够在芯片上将复杂的化验过程简化
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英国开发者发布业界最小商业化毫微微基站
日前Cambridge Consultants推出业界最小商业化的2G 3G毫微微基站。该产品被命名为“响尾蛇”，主要针对移动通信和专业电台，可支持GSM/GPRS/EDGE WCDMA/HSPA+和其他软件无线电应用，载波频率可从375MHz至4
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ST与Soundchip宣布在HD-PA领域展开实质性合作
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造
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意法半导体（ST）与Soundchip宣布合作
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA™）标准的创始公司Soundchip宣布双方
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InGaN-on-Si长波LED设备首次被证实
位于美国亚利桑那州凤凰城的玫瑰街实验室是一家产品和服务供应商，为私人所有，服务于可再生能源和半导体市场。它宣称第一个证实了基于硅片可以生产长波LED设备，其相比于传统蓝宝石或碳化硅衬底具有很大的成本优势。
