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Picochip与Wavesat突破LTE互联互通测试
Picochip和Wavesat日前宣布：双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达，表
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Picochip 与Wavesat在LTE互联互通测试中实现突破
Picochip和Wavesat日前宣布：双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达，表明两
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Picochip与Wavesat完成LTE互联互通测试
Picochip和Wavesat日前宣布：双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达，表明两
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欣铨 投信作帐标的 续攀高峰
欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快
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隆达电子产出台湾第一片6吋LED芯片工艺圆片
台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子LED芯片工艺技术的发展成绩。 隆达指出，先前透过该公司的先进工艺专案室引进新一代的工艺
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星科金朋积极导入铜制程
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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封测客户明年首季砍价不手 软逻辑IC记忆体降幅5~10%
年关将届，各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价，然情况却不乐观，由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力，要求后段厂能降价且幅度从5%起跳，尤其记忆体封测客户砍价毫不手软，要求降幅逼近10%，明
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标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC
标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC
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Picochip全球运营大扩展
Picochip日前宣布了其全球运营的重大扩展：公司已搬入位于其发祥地城市英国巴斯的新总部和工程中心，并在英国剑桥建立了一间先进的测试实验室，同时宣布了将其在中国北京的研发中心面积扩大一倍的计划。Picochip的pi
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Picochip扩大在英国和中国的运营规模
Picochip日前宣布了其全球运营的重大扩展：公司已搬入位于其发祥地城市英国巴斯的新总部和工程中心，并在英国剑桥建立了一间先进的测试实验室，同时宣布了将其在中国北京的研发中心面积扩大一倍的计划。Picochip的pi
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picoChip针对LTE扩展其在小型蜂窝基站市场的领导地位
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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针对LTE小型蜂窝系统用户路线图（picoChip）
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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RS Components巩固在华电子商务业务
电子、电机和工业产品分销商RS Components日前宣布一系列面向客户的业务计划，为其中国客户全力提高电子商务服务水平。这些计划包括：在RS China网站与中国领先在线支付解决方案公司支付宝（Alipay）合作，为RS的在线
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针对LTE小型蜂窝系统用户路线图（picoChip）
在不久前于芝加哥召开的2010年第四代移动通信大会(4G World)上，picoChip发布了其在下一阶段针对LTE小型蜂窝系统用户的路线图，同时也确立了该公司是家庭基站论坛(Femto Forum)成员中第一家支持新的LTE应用程序接口的
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TSMC董事会决议
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能
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TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
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TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
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