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ADchips与华润上华签订16位和32位微处理器IP授权合约
ADchips日前与中国晶圆代工厂无锡华润上华半导体有限公司及其关联公司（后简称“华润上华”）共同签订了16位和32位微处理器IP授权和共同市场开发的合约。ADchips已将其专有的EISC 16和32位微处理器IP授权给华润上华。
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ADchips与华润上华签订联合开发市场合约
ADchips日前与中国晶圆代工厂无锡华润上华半导体有限公司及其关联公司（后简称“华润上华”）共同签订了16位和32位微处理器IP授权和共同市场开发的合约。ADchips已将其专有的EISC 16和32位微处理器IP授权给位于中国无
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日月光 想买三洋潭子厂
全球封测龙头日月光（2311）打算收购三洋电机（Sanyo）在台转投资的封测厂，扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内，若日月光成功并购，将直捣矽品封测制造总部，预期双方将掀起一波订单
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对手抢地盘 封测双雄法人看淡
台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域，恐压缩日月光（2311）及矽品等封测大厂的发展空间，引发法人对日月光及矽品持股松动。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，台积电及格罗方德等晶圆代工大厂，相
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微流体整合诊断仪 15分钟搞定血液诊断
哥伦比亚大学生物医学工程助理教授塞缪尔?斯亚(Samuel K.Sia)研发了一款创新的微流体整合诊断仪，这款仪器被称为mChip(mobile microfluidic chip, 移动微流体芯片)。该设备能够在芯片上将复杂的化验过程简化执行，并
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台积电豪气「建厂 只要中科有地」
台积电(2330)中科晶圆15厂第3期工程昨（9）日动土兴建，董事长张忠谋现场表示，15厂第1期正在试产28纳米制程的12寸晶圆，第2期的结构体也已完成，第3期则会导入20纳米及更先进技术制程，月量能4万片，届时中科15厂月
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瑞丰光电研发中心发布Chip LED衰减改善成果
瑞丰光电研发中心近日正式发布针对ChipLED的衰减改善成果。通过对关键材料的改进和线路的重新设计，新一代的ChipLED的衰减只有之前版本的31%。由于抗衰减能力的大幅度提升，ChipLED将能在指示、背光灯领域的应用将有
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艾克尔、星科金朋、南韩日月光拼市占
郭培仙／综合外电 艾克尔(Amkor Technology Korea)是美国艾克尔国际科技企业在南韩成立的子公司，主要业务为半导体封装及测试服务。 南韩艾克尔的主要客户有索尼(Sony)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、巨积(LS
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中韩签署SoC合作备忘录
据媒体报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC（SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录（MOU）。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国
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台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
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深圳签MOU将全力开发系统单芯片
据最新报道，南韩知识经济部25日宣布，南韩IC设计商将与中国大陆业者携手设计、开发系统单晶片(system-on-chip)，以便满足大陆逐渐增加的需求。根据报导，南韩知识经济部已与深圳市政府签署合作备忘录(MOU)，将在深圳
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台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
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抗三星秘密武器 台积攻高阶封测
晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及矽品等封测大厂
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中韩签署SoC合作备忘录
据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半
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星科金朋
李洵颖 星科金朋(STATS ChipPAC)是全球第4大专业封装测试厂，总部位于新加坡，在台湾、泰国、马来西亚、南韩、大陆都设有厂区，2010年总营收约16.78亿美元，在全球拥有1万多名员工。 星科金朋第3季营收为4.43亿美
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“可单个购买瑞萨的MCU”，CHIP1STOP与瑞萨销售展开合作
CHIP1STOP（以下简称CHIP1）与瑞萨电子（以下简称瑞萨）的全资子公司——瑞萨电子销售（以下简称瑞萨销售）就销售业务展开了合作。意在利用CHIP1运营的电子部件及半导体邮购网站，强化瑞萨产品的销售。根据此次合作协
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台股跌深 IC晶圆测试受累
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月16日电)台股盘中震荡跌深，力守7400点关卡，受大盘下挫拖累，IC测试和晶圆测试股由红转黑，跌幅扩大。 颀邦(6147)本周以来呈现拉回走势，盘中明显震荡走低，跌幅一度超过3.5%，目
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钜景SiP引领连网装置差异化价值 云端生活智慧随身行
李佳玲 台湾第1家微型化解决方案品牌─钜景科技ChipSiP日前举办「打造行动智慧生活云，SiP技术研讨会」，会中针对未来云端科技的生活型态，从市场趋势、产品应用及技术实现面，提出如何运用SiP的微型化优势，创造出更
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上海“非易失性存储器”研究跻身国际先进水平
“非易失性存储器”作为新一代国际公认存储技术，越来越受到世界各国高度重视。从7日在沪召开的第十一届非易失性存储器国际研讨会上获悉，上海在这一领域的研究已跻身国际先进水平。与易失性存储器相比，非易失性存储
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上海“非易失性存储器”研究跻身国际先进水平
“非易失性存储器”作为新一代国际公认存储技术，越来越受到世界各国高度重视。从7日在沪召开的第十一届非易失性存储器国际研讨会上获悉，上海在这一领域的研究已跻身国际先进水平。与易失性存储器相比，非易失性存储
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