[导读]欣铨(3264)11月与韩国京畿道政府签订投资意向书,计划在韩国京畿道投资设立封测厂,锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外代工订单。欣铨指出,目前赴韩设厂仍在准备阶段,最快
欣铨(3264)11月与韩国京畿道政府签订投资意向书,计划在韩国京畿道投资设立封测厂,锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外代工订单。欣铨指出,目前赴韩设厂仍在准备阶段,最快明年投产,并有助于提升国际业务竞争力。
欣铨近年积极扩展海外业务,2006年前往新加坡设厂,如今已是晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)重要测试代工厂,新加坡厂成立3年来,去年达单月损益两平,今年已开始认列获利,投资成效逐步显现。欣铨除扩大新加坡厂产能及赴韩设厂外,也决定在新竹工业区再建新厂,由于欣铨大客户德仪在亚太地区并购多个晶圆厂,预期欣铨可望争取到后段测试代工订单。
欣铨第3季合并营收达13.15亿元再创历史新高,每股净利为0.82元,今年前3季每股净利已赚进2.5元,法人推估,今年全年每股赚进3元没有问题。欣铨近来股价表现强势,投信上周共买超14,653张,成为投信年底作帐重要标的,并推升股价再创波段新高。
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