当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]益华计算机(Cadence)宣布,TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程,已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD

益华计算机(Cadence)宣布,TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程,已经融入台积电设计参考流程11.0版中。

Cadence的技术有助于28奈米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签核(signoff)。Cadence针对台积电设计参考流程的扩增部分,在最短的设计时程下,实现复杂的高效能、低功耗、混合讯号芯片,更支持了Cadence提出的EDA360策略。Cadence支持崭新的设计参考流程,即是为实现EDA360产业新愿景,而完成最新里程碑的展现。Cadence与台积电的合作,使双方转移到更高阶的萃取与先进制程,同时并降低开发成本。

台积电营销处资深处长庄少特表示,台积电设计参考流程11.0版添加了Cadence软件工具与解决方案,藉由ESL设计与验证以及3D IC整合成为主流制程的一环,广泛地解决重要的设计议题,更提高了设计生产力。

独特的Cadence ECO (engineering change order)功能能避免不必要的反复作业,实现更快速的上市时程。3D IC设计功能则是在设计实现阶段,就能够协助设计决策,确保封装阶段的最佳效能与功耗trade-off。由于DFM设计解决方案整合到设计实? {工具中,设计人员能够高枕无忧地完成自己的区块或芯片层设计,达成量产时程的目标。

Cadence资深副总裁兼策略长黄小立表示,藉由全新的设计参考流程,Cadence与台积电共同以这项重要的技术创新与方法,以完整、可预测的流程,帮助系统至芯片实现 (System to Silicon Realization) 产业新境界的实现。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。

关键字: 台积电 半导体 芯片

台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。

关键字: 联发科 台积电 物联网

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭