全球最大芯片生产设备供货商应用材料(Applied Material)董事长暨执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)今(11)日表示,半导体产业历经2年的衰退循环后,自去年7月开始复苏,而且是与过去「相当不一样的循环」,特别是DRA
市场调研公司IC Insight调整2010年全球半导体销售额的预测, 估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。按IC Insight的最新说法表明比之前较好的2007年的2340亿美元还好, 达到
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元,较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.2009全年
南科(2408)在金融风暴后一度面临巨额亏损、大幅减资的低潮。如今产业景气转佳,南科抓紧机会,摇身一变成为台湾技术演进脚步最快的DRAM厂,总经理连日昌扮演关键的角色。 连日昌身兼华亚科(3474)董事长,是台塑
日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
封测厂陆续公布2月营收,虽然受到农历春节假期影响,工作天数较1月减少约2成,但因各家封测厂春节期间均加班赶工,所以营收月减率普遍低于10%。若由次产业来看,因为上游晶圆代工厂及DRAM厂产能满载,晶圆测试厂京元
台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产,原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片,现在计划一举提升产能至5万片水平,因此将再增加250名员工,整体员工人数将达4,250人;总经理连日昌表示,目前1
全球1月半导体的销售额数据出笼,让分析师们的眼睛一亮,纷纷提高2010年的预测。为什么如此迫不及待,值得思考。按SIA总裁的看法,全球半导体销售额1月的最新数据(三个月的移动平均值) 比12月的225亿美元上升0,3%,分析
日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立,欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场,也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页,将会是美、日、韩阵营合写历史,但目前台湾的DRAM版图中,韩系已消失,未
随著各家DRAM厂加快脚步转进DDR3,对后段厂而言,封装产能利用率处于高档,然测试、预烧等相关产能则呈不足现象,各家封测厂上演抢机台戏码,希望能够尽量提前让机台进驻厂区,随著工作天数恢复正常,存储器封测厂3月
据国外媒体报道,台湾南亚科技总裁连日昌周三表示,公司目前正在与合作伙伴美光科技联手,共同为未来的DRAM生产开发先进的20纳米芯片制程技术。这 项先进的芯片制程技术有助于提高芯片性能、减少芯片耗电量、降低芯片
台“经济部”长施颜祥今日将会见DRAM相关业者,业者最期待经济部如何处理台湾创新存储器公司(TIMC)的问题。虽然再造方案面临停摆,但市场风风雨雨的传言却从未停歇,包括之前传出TIMC可能会藉瑞晶的壳,执
2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立,欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场,也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页,将会是美、日、韩阵营合写历史,但目前台湾的DRAM版图中,韩系已消失,未
据台湾经济日报报道,内存(DRAM)补货潮号角响起,DDR2现货价打破传统淡季束缚率先表态,农历年后上涨近7%,创近一个多月新高。相关大厂如力晶、茂德、威刚等可望受惠,但科技大厂可能得要担心,资讯产品供应链下半年
北京时间2月25日上午消息,据国外媒体报道,美国市场研究公司Gartner周三预计,2010年全球半导体行业收入将达到2760亿美元,较2009年的2310亿美元增加19.9%。Gartner研究副总裁布莱恩·刘易斯(BryanLewis)说:“我们
硅品调整策略布局,退出驱动IC封测和内存测试市场,聚焦铜制程,与日月光一较长短。图为硅品董事长林文伯。 (本报系数据库)封测大厂硅品昨(26)日宣布将一批机器设备卖给南茂,全面退出驱动IC封测和内存测试市
北京时间2月23日午间消息(舒允文)欧洲第二大半导体制造商德国英飞凌(Infineon)今天宣布,公司及其北美分公司已于2月19日向美国国际贸易委员会(ITC,International Trade Commission)递交起诉书,诉日本尔必达
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的1月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)达1.2,显示半导体厂正进入积极扩产期。由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出,对半导体硅晶圆(raw wa
市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划,选定徐州为设厂地点,投资总金额上看新台币94亿元。图为力晶董事长黄崇仁。 (本报系数据库) 市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划,选定徐州为设厂地点,并与当