消息指出,韩国DRAM大厂三星(Samsung)、海力士(Hynix)计划本月底大幅提高DDR3产能,此动作恐削缓目前DDR3供不应求的力道,短期价格上涨恐出现阻力,使得上周五最新现货报价已落破2美元。 此外,日本大厂尔必达(
随著TMC股东和班底逐渐浮上台面,美光(Micron)和台塑集团将加速送出整合计画书,美光在台代表暨华亚科执行副总勒松言(Michael Sadler)表示,TMC模式不会成功,即使成功亦不会解决台湾DRAM产业问题,但台系DRAM厂并不
据市场研究公司iSuppli称,2009年第二季度全球DRAM内存芯片的销售收入达45亿美元,比今年第一季度的34亿美元增长了34%。今年第一季度全球DRAM内存芯片的销售收入比去年第四季度下降了19%。不过,与去年同期相比,第二
全球DRAM产业景气回春,价格逐渐触底反弹,促使原本减产的台系DRAM厂纷复工生产,其中,华亚科和南亚科率先增产,力晶近期亦宣布全面取消无薪假,大家都想多生产一点,为2009年传统旺季行情拼一拼。存储器业者表示,
台湾芯片产业正走在十字路口上,今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。目前台湾的DRAM公司太多,又都债台高筑,政府急于整合DRAM产业,因而创设台湾记忆体公司(TMC),推动整合。政府也终于处理迫切需要改变
三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40纳米制程开始试产,尔必达(Elpida)也考虑在2010年直接从65纳米跳至40纳米制程,美光计划年底在新加坡12寸厂率先导入40纳米制程,将成为美光旗下第1个导入40纳米制程
市场研究机构DIGITIMES Research 指出,2008年下半在全球金融海啸冲击下,终端消费市场需求快速萎缩,造成DRAM现货市场报价在这半年间下跌幅度超过50%,连带使得原本就亏损累累、财务体质日渐恶化的DRAM制造厂商营运
今年初,半导体产业呈现了急剧衰退,SEMI全球晶圆厂预测报告显示,从2008年第四季到2009年第一季,全球前段制造设备资本支出下降26%,达32亿美元。然而,该报告也指出,在2009年第二季,资本支出将走出谷底,整个供应
据透露,为了防止在与韩国对手的竞争中落在后面,日本尔必达内存公司计划明年内转向使用40nm制程技术,而在40nm制程技术完全成熟之前,尔必达将采 用50nm制程技术作为过渡性的制程技术。目前,尔必达公司刚刚在65nm制
台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段,台湾半导体封测厂矽品周四表示,董事会通过将投资TMC普通股,金额10-20亿台币,为首家表态将投资TMC的企业。 矽品发言人江
耶鲁大学的研究人员和Semiconductor Research Corp (SRC)称利用铁电材料制作存储器来代替DRAM和闪存非常合适。目前DRAM技术必须每几个毫秒就刷新一下,而铁电存储器可以持续几分钟而无需刷新。耶鲁大学和SRC的研究