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TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
Nov. 13, 2025 ----- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。
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价值20亿美元！三星SDI将为特斯拉供应储能系统电池
11月4日消息，据媒体报道，韩国三星SDI与特斯拉正式达成一项为期三年的ESS(能源存储系统)电池供应协议，总价值超过3万亿韩元(约合21.1亿美元)。
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美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求
192GB SOCAMM2 搭载 LPDDR5X，巩固美光在 AI 基础设施高能效解决方案的领先地位
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TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%
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SK海力士业绩有望创新高 员工人均将获得51万奖金
9月4日消息，据媒体报道，SK海力士员工今年将发放约3万亿韩元的奖金，每位员工将获得超过1亿韩元(约合人民币51.3万元)的奖金。
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TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。
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华邦电子重新定义 AI 内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案
随着高效能运算(HPC)工作负载日益复杂，生成式 AI 正加速整合进现代系统，推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求，业界正积极发展新一代内存架构，致力于提升带宽、降低延迟，同时增加电源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型内存技术的突破正重新定义运算效能，而专为 AI 优化的内存方案，则扮演了驱动效率与扩展性的关键角色。华邦的半定制化超高带宽元件 (CUBE) 内存即是此进展的代表，提供高带宽、低功耗的解决方案，支持 AI 驱动的工作负载。本文将探讨内存技术的最新突破、AI 应用日益增长的影响力，以及华邦如何透过策略性布局响应市场不断变化的需求。
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美国制造 三星将为苹果生产芯片
8月7日消息，苹果公司宣布，三星电子位于得克萨斯州的工厂为包括iPhone在内的苹果产品供应芯片。苹果在声明中称，该工厂将供应能优化苹果产品(包括iPhone设备)功耗与性能的芯片。”对此，三星发言人拒绝发表评论。
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SK海力士HBM4定价曝光：较HBM3E溢价最高70%
8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。
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三星被曝降价抢单NVIDIA：2大优势
8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。
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三星获特斯拉165亿美元芯片合同 马斯克：其战略重要性毋庸置疑
7月28日消息，据媒体报道，三星电子与特斯拉达成了一项价值高达165亿美元的芯片制造协议。知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造合同，客户正是与其代工部门已有业务往来的特斯拉。
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三星签下165亿美元芯片代工大单 股价应声而涨
当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。
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三星死磕2nm工艺：1.4nm延期商用
7月22日消息，据媒体报道，三星决定推迟1.4nm工艺商用时间，全力提升2nm工艺的产能和良率。
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韩国最高法院认定：三星电子会长李在镕无罪
7月17日消息，据媒体报道，韩国最高法院今日就三星电子会长李在镕不当合并与会计造假案宣判，表示支持两项下级法院裁决，维持对李在镕的无罪判决。
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大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。
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曝三星自研GPU：AMD GPU将退场
7月10日消息，博主定焦数码爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600将会首发搭载三星自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
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三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因
7月8日消息，据媒体报道，三星电子8日披露的业绩数据显示，公司今年第二季度合并财务报表口径下的营业利润约为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元)，同比大幅下降55.94%。
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TrendForce集邦咨询: 3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
July 7, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
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三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题
7月3日消息，据媒体报道，三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发，计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。
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曝三星1.4nm推迟至2028年！集中精力转向2nm
6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。
