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[导读]8月3日消息,内存一哥三星在HBM技术栽了跟头,输给了SK海力士,错失几万亿美元的AI市场,但是三星现在要杀回来了。

8月3日消息,内存一哥三星在HBM技术栽了跟头,输给了SK海力士,错失几万亿美元的AI市场,但是三星现在要杀回来了。

无论是游戏卡还是AI卡,HBM性能凭借超高的性能成为高端必选,在这方面韩国的SK海力士公司占据优势,NVIDIA、AMD以及Intel的AI显卡正在或者即将使用他们的HBM芯片,包括最新的HBM3E内存,要知道192GB、288GB容量的HBM3E价值不菲。

事实上三星不是没有领先的机会,2018年NVIDIA创始人黄仁勋就提议合作开发HBM甚至使用三星芯片代工的机会,结果三星拒绝了,黄仁勋很失望,而这也给了SK海力士赶超的机会。

当年HBM内存只用于少数显卡上,市场空间不算大,但是现在AI市场价值万亿,HBM内内存成为关键,价值不输高性能GPU本身,SK海力士业绩大涨也主要靠HBM翻身,市占率达到70%,三星现在也要眼馋这个机会了。

最新消息显示,三星希望年底前扭转HBM市场的颓势,他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存,希望用三星的产品拉拢NVIDIA这个大客户。

三星给出的条件主要涉及2方面,一个是他们会提升良率来降价,另一个则是承诺稳定供应HBM3E内存,这对NVIDIA这样的厂商来说极具吸引力,不仅有助于降低AI卡的成本,更重要的是还能大量供应,抢占更多AI市场份额。

目前还不确定三星为了拉拢NVIDIA会在价格上做出多大的妥协,这也是能否拉拢到大客户的关键,最终要看双方的博弈了,NVIDIA显然也不希望SK海力士在HBM内存上一家独大。

HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存标准,主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存,HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。

HBM最新标准已经到了HBM4,但市场上当前的主力还是HBM3E,堆栈层数正在从8层提升到12层,单颗容量轻松达到36GB,而SK海力士凭借技术优势可以做到16层堆栈,容量48GB,今年就能供货。

三星年初就宣布HBM3E获得了NVIDIA的认证,但是出货消息一直没有,现在即便跟NVIDIA达成正式合作,出货也要从Q4季度开始。

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