【导读】从营收比重来看,美光正式入主尔必达后,可望将现有DRAM产能做进一步的整併,预计产业版图与供应链关系将会在未来产生重大变革; 摘要: 从营收比重来看,美光正式入主尔必达后,可望将现有DRAM产能做进一
【导读】台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。
提起Rambus公司,可能大家并不是很熟悉,1990年成立的Rambus还很年轻,但是其在高新技术领域的取得的成绩不容小视,IBM、三星、英特尔等企业都曾使用Rambus公司的技术。如今,Rambus公司正加强与中国企业的合作,前不
DRAM产业第一季度表现强劲,令iSuppli公司憧憬2010年可能是该产业有史以来产业最好的一年。第一季度DRAM产业的销售收入达到95亿美元,高于iSuppli公司预测的86亿美元。DRAM
华亚科(3474)成为本季MSCI全球标准指数唯一新增的台湾成分股,并自上周五生效,激励当日股价爆量攻上新天价45.25元,一周涨幅20.83%,两个月来翻了1倍。DRAM厂华亚科不但为本季MSCI唯一新增台湾成分股,并恢复信用
去(2013)年黑马飙股华亚科技(3474)的表现,跌破不少投资人眼镜。毕竟两年前才提报全额交割股,投资人纷纷唱衰,将其列入「下市黑名单」。而让华亚科今年首季也大赚112.46亿的「DRAM教父」董事长高启全,出生富裕家庭
据iSuppli公司,双倍数据率(DDR2)DRAM将迅速占领手机市场,这种新一代DRAM预计将取代传统DDR,在2011年以前成为主流移动DRAM技术。在2010年总体移动DRAM出货量中,预计约有
美光科技(Micron Technology, Inc)今天推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术,能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃
直通矽穿孔(TSV)封装时代即将来临,将撼动现有的半导体市场版图。过去TSV技术只能堆叠DRAM、CMOS影像感测器(CIS)等同种芯片,但目前已进化到可堆叠系统芯片与记忆体、系统芯片与系统芯片等,封装异种芯片。TSV半导体
印度总理大选于2014年5月16日开票,获得压倒性胜利的人民党代表莫迪(NarendraModi),承诺将争取投资电力、铁路等建设以提高印度经济,并计划五年内让家家户户都能使用室内照明,此举将为LED和太阳能开拓商机。电力
存储器通常包括DRAM,NAND,NOR及SRAM。在半导体业中经常分成两类,DRAM及闪存类。由于其两大特征,能大量生产以及应用市场面宽,使其半导体业中有独特的地位。业界有人称它
日本ElpidaMemoryInc.计划把硅片产量提高到新的水平,为此将投资46亿美元在广岛兴建一家晶圆工厂,把目前的产能提高一倍。此事表明,日本公司仍然坚信,制造业务是战略性的,而且能够承担得起高额投资,至少能再坚持
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示,DRAM产业进入寡占结构后,市场从去年开始进入全面获利的状况,2014年第一季DRAM产值再度攀升至99.4亿美元,较上季成长2%,逼近百亿美元规模。三大
近期两大韩系存储器厂生产不顺,包括三星电子(SamsungElectronics)25纳米制程转换,以及SK海力士(SKHynix)大陆无锡厂设备运作都出现小问题,导致DRAM市场在传统淡季仍出现供给吃紧情况,供应链业者认为,终端需求虽没
9月DRAM价格猛增13% Flash亦涨4%最近几个月来,DRAM价格连连上涨,同时也拉升了NAND Flash颗粒的价格。各大晶圆厂和模组厂也都连连传出利好消息。虽然各大内存厂商的产品订
5月6日消息,据外媒报道,2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测,今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期,电脑市场的规模将缩小,智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而,这种境况在今年
5月6日消息,据外媒报道,2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测,今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期,电脑市场的规模将缩小,智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而,这种境况在今年
DRAM价格趋于稳定,1Gb容量提前在9月初站上1.7美元,台厂面对这样美好的光景,心中还是有些疑虑,担心三星电子(Samsung Electronics)会从中作梗,破坏DRAM价格涨势,然现在
近期两大韩系存储器厂生产不顺,包括三星电子(SamsungElectronics)25纳米制程转换,以及SK海力士(SKHynix)大陆无锡厂设备运作都出现小问题,导致DRAM市场在传统淡季仍出现供给吃紧情况,供应链业者认为,终端需求虽没
大者恒大 【杨喻斐╱台北报导】Gartner最新公布,2013年全球专业半导体封测市场产值总计251亿美元,年成长2.3%,值得一提的是,大者恒大趋势不变,统计前3大厂商日月光(2311)、艾克尔(Amkor)、矽品(2325)共拿