转自台湾精实新闻的消息,三星电子25日公布,2013年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韩元;合并营益年增102%(季增17%)至2.06兆韩元。三星指出,7-9月记忆体营收年增22%(季增12%)至6.37兆
虽然存储器厂一致看好第四季DRAM合约价续涨,但因终端需求不振,本周现货价走跌,今早DDR3 2GB颗粒约为2.05美元,较本波最高2.3美元回档一成,DDR3 4GB同步下跌,至4美元附近。因海力士中国无锡厂于九月上旬火
虽然存储器厂一致看好第四季DRAM合约价续涨,但因终端需求不振,本周现货价走跌,今早DDR3 2GB颗粒约为2.05美元,较本波最高2.3美元回档一成,DDR3 4GB同步下跌,至4美元附近。因海力士中国无锡厂于九月上旬火警,在
市场需求疲弱不振,包括动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)现货价同创1个多月来新低纪录。根据集邦科技调查,DDR3 2Gb现货均价滑落至2.055美元,创9月12日来新低价,10月来跌幅已超过1成水平。
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈,2013年第3季(7-9月)半导体部门合併营收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韩圜;合併营益年增102%(季增17%)至2.06兆韩圜。三星指出,7-9月记忆体营收年增22%(季增12%)至
华邦电(2344)今举行法人说明会,总经理詹东义指出,华邦电近期致力于深化与一线品牌客户合作关系,尽管近期终端市场需求并不强,不过华邦电一线客户在中低容量的利基DRAM、行动DRAM等产品线拉货动能旺盛,詹东义强调
讯:台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨(23)日召开法说会,其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高,季底每股净值提升到6.28元,11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由亏转盈,由于DR
全球2013GDP与2012相比持平,但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长,但是预测2014年平均会有8%的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计
转自台湾工商时报的消息,台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨(23)日召开法说会,其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高,季底每股净值提升到6.28元,11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由
两岸合作 【吴秀桦╱台北报导】号称「面板采购女王」的中国电子视像行业协会副会长白为民再度来台,除发出今年对台采购面板45亿美元(约1350亿元台币)大利多外,今年更将触角延伸至DRAM、晶片业者,让两岸科技产业
根据市调公司IHS表示,动态随机存取记忆体(DRAM)市场近来历经快速成长,写下近三年来的利润率新高记录。全球DRAM的营运利润率从今年第一季的11%大幅成长,最近在第二季已经
DRAM短缺,合约价格持续上扬,市场研究机构TrendForce指出,主流模组4GB10月价格较9月成长6.25%,预计在下旬合约价公布后,现货与合约颗粒价格将更为贴近。而SK海力士火灾过
DRAM短缺,合约价格持续上扬,市场研究机构TrendForce指出,主流模组4GB10月价格较9月成长6.25%,预计在下旬合约价公佈后,现货与合约颗粒价格将更为贴近。而SK海力士火灾过后,韩商三星半导体藉扩张产能欲夺回PC-DR
DRAM短缺,合约价格持续上扬,市场研究机构TrendForce指出,主流模组4GB10月价格较9月成长6.25%,预计在下旬合约价公布后,现货与合约颗粒价格将更为贴近。而SK海力士火灾过后,韩商三星半导体藉扩张产能欲夺回PC-DR
根据市调公司IHS表示,动态随机存取记忆体(DRAM)市场近来历经快速成长,写下近三年来的利润率新高记录。全球DRAM的营运利润率从今年第一季的11%大幅成长,最近在第二季已经达到27%了──这也是自2010年以来的最高水准
据韩国《朝鲜日报》10月14日消息,因火灾而停产的SK海力士无锡DRAM工厂的部分生产线开始重新启动,因此预计发生火灾以后持续上涨的芯片价格将趋于稳定。SK海力士13日表示,中国无锡芯片工厂的部分设备已开始重新启动
近两年来,FPGA产业相关的消息并不是太多,市场的目光大多还是聚焦在Xilinx与Altera两大领导公司的身上,其他的FPGA业者的声音就相对薄弱了许多。自 2011年Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后,虽然震撼了FP
市调机构IHS17日发布报告指出,拜高平均售价(ASP)之赐,全球DRAM产业第二季营业利益创近三年新高,自第一季的11%倍增至27%,仅次于2010年第三季的33%。在连6季衰退之后,且面对PC市场持续萎靡的状况下,DRAM获利表现
随着年终来临,半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸,较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
随着年终来临,半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸,较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243