-
3D NAND Flash走起 三星/海力士已启程
随着传统的半导体制造技术在NAND flash领域即将达到极限，存储器芯片厂商纷纷开始采用3D生产技术以提高产能。根据IHS的报告显示，到2017年，全球近三分之二（65.2%）的快闪存储器芯片将采用3D技术，而在2013年这一比
-
SK海力士火灾波及NAND Flash，9月价格上涨6%
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，由于市场预期SK 海力士中国工厂火灾事件会减少未来NAND Flash供货，使得9月下旬合约价较8月下旬上涨3-6%。从需求面来看，通路端的记忆卡和随
-
覆晶元件打入手机Flash LED供应链
LED晶 粒厂推出的覆晶元件，获得日系智慧型手机厂的认证，将会用在智慧型手机的Flash闪光灯，预计将在明年第一季出货。由于手机闪光灯需要可以承受瞬 间高电流的晶粒产品，能获得认识相当不简单，也成为首家
-
东芝将通过“FlashAir Developers”网站为“FlashAir”的应用和服务开发者提供支持
东京—东芝公司（TOKYO：6502）近日宣布，该公司将通过一个由Fixstars Corporation运营的技术信息网站“FlashAir Developers”为“FlashAir™”的应用和服务开发者提供技术信息。FlashAir™是包含嵌入式无
-
Holtek推出BS82B16-3新一代Flash触控单片机
21ic讯 Holtek推出新一代内建LED Driver的Flash触控MCU BS82B16-3，支持16个触控按键，内建的LED Driver俱备4段电流输出控制，可直推LED而不须外挂限流电阻或三极管，可大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合于
-
HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU
21ic讯 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此颗MCU为HT66F0172/HT66F0174的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛的应用于各式家电产品
-
2014年LED值得关注的六大变革
根据全球市场研究机构“金级会员报告”指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商
-
富士通、VarData与PTCI合作构建100G网络
【导读】业务信息技术及通信解决方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布与Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以构建高性能的100G或更大宽带容量的通信网络。 据发布的信息称，富士通网络通信
-
智能手机等行动装置需求发烧，LED与蓝宝石市场再焕新彩
苹果推出的iPhone 5S与iPhone 5C再度袭卷市场，手机新应用的推出为蓝宝石厂商与LED厂开启另一扇大门，苹果本次新机加入了全新指纹辨识功能，有助大举拉升蓝宝石需求，蓝宝石晶棒的涨价态势是否扩及至基板
-
LED网: 2014年LED产业六大变革
根据全球市场研究机构旗下绿能事业处LEDinside「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为
-
节能风暴刮起 LED照明蔚然成风
LED半导体照明网讯 随着10月电价将调涨，影响所及，投资市场正掀起一波节能股强涨的风潮，LED族群继太阳能类股强涨后转强，节能股成为盘面资金追逐重点族群。LED背光未来将寄望智慧型手机与平板电脑两大应
-
展望2014 关注LED产业的六大变革
根据全球市场研究机构旗下绿能事业处LEDinside「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主
-
GigaDevice发布业界最大容量的增强型Cortex-M3 MCU产品
21ic讯 GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。新发布的GD32F103/GD
-
节能当道 LED照明蔚然成风
随着10月电价将调涨，影响所及，投资市场正掀起一波节能股强涨的风潮，LED族群继太阳能类股强涨后转强，节能股成为盘面资金追逐重点族群。LEDinside绿能事业处主管储于超表示，LED背光未来将寄望智慧型手机与平板电脑
-
中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.
-
中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.
-
半导体景气循环恐已触顶反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
-
中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成
-
LEDinside预测LED市场未来六大变革
全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 报告指出， 2013年 LED 封装市场产值估计达125亿美元，2014年将达到133.9亿美元，年成长率为7%；2014年 LED市场亮点仍以平板电脑与智慧手机背光应用为主，照明
-
TrendForce：2014年LED产业六大变革
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside 「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为
