随着10月电价将调涨,影响所及,投资市场正掀起一波节能股强涨的风潮,LED族群继太阳能类股强涨后转强,节能股成为盘面资金追逐重点族群。LEDinside绿能事业处主管储于超表示,LED背光未来将寄望智慧型手机与平板电脑
为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为0.98,订单及出货金额同步走跌,并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出,全球总体经
为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计 上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成
全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 报告指出, 2013年 LED 封装市场产值估计达125亿美元,2014年将达到133.9亿美元,年成长率为7%;2014年 LED市场亮点仍以平板电脑与智慧手机背光应用为主,照明
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside 「金级会员报告」指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为
以AT89S5224PC为例:AT = Atmel 公司89 = flash 存储器S = 可下载 ;C=COMS LV=低电压52 = 型号 ;51、5324 = 运行频率 ;12、16、20P = DIP 双列直插; D陶瓷、 J PLCC、 S Q贴片C = 商用;I 工业、A 汽车、M 军用、V 不
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示,2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级,将为设备
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示,2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级,将为设备
韩国DRAM大厂海力士(Hynix)位于江苏无锡DRAM厂昨天发生爆炸,由于火势猛烈、浓烟漫布,估计受创严重,牵动DRAM供应。全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价,并停止接单。业者指出,海力士无锡厂每月晶圆投片
2013年9月4日下午3点半左右,位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾,冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。无锡海力士公司4日下午发生火灾,截至18时明火已全部扑灭,1人受轻微外
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示,八月下旬NAND Flash合约价较上旬下滑5-10%,主要由于OEM需求不如预期,导致买方库存水位升高,备货力道明显萎缩。从产出端来看,东芝自第
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fa
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩
华邦编码型快闪记忆体(NOR Flash) 布局手机市场报捷,独家获得联发科主力晶片「MT6252」系列搭配采用,并打入三星、LG等大厂供应链。「MT6252」是联发科2011年秘密武器,放量出货当中,华邦NOR 晶片出货同步成长,挹
固态硬碟(SSD)是这几年快速崛起的储存产品,也带给记忆体相关业者相当多商机,包括NAND Flash晶片、SSD供应商或是SSD控制晶片业者。目前NAND Flash晶片供应商包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝
我永远忘不了自己第一眼看到华丽的菲斯克卡玛(Fisker Karma)1的情景。在那之前,公众一直沉迷于丰田普锐斯或日产Leaf等混合动力插电式汽车,这些车的外观性感异常,就像Martha Stewart在新一期维多利亚的秘密内衣产
摘要:JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表。文章主要介绍了这个串行Flash功能参数表的结构、功能和作用,并给出其在系统
IBM预计将在明年利用新创公司Diablo Technologies的技术,为伺服器双列直插式存储器模组(DIMM)插槽加入NAND flash。该公司并计划在DIMM埠中采用自行设计的控制器芯片。此外,IBM并加倍扩增去年从Texas Memory System