IC设计
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联发科董事长蔡明介身价107亿元：书中自有黄金屋
2月21日早间消息，据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市
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力晶强攻代工 杠上中芯和舰
大陆晶圆代工产业竞争日趋激烈，中芯、台积电松江厂，以及前往重庆设厂的茂德都没讨到便宜，迄今尚未转亏为盈，仍力晶的8吋产能大陆布局之路，步步为营。 力晶传出在徐州启动8吋厂登陆计划，锁定逻辑与非标准型内
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
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半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季
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台湾松绑高科技登陆箭在弦上 面板晶圆开放程度受瞩目
台湾进一步开放高科技赴大陆投资过去一年多来一直处于只闻楼梯响的阶段，令业者感到不耐。但随着经济部已召开多次跨部会协商，行政院长吴敦义也在1月初表示即将有结论下，市场正摒息屏以待松绑的哨音响起。本地媒体预
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创意电子采用惠瑞捷V101测试系统
半导体测试公司惠瑞捷宣布，系统单芯片（SOC）设计代工领导厂商创意电子已采用惠瑞捷V101测试系统。 V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试
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台面板半导体业进入大陆 政策有望松绑
据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。台湾“行政院”高层
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台积、联电 下季接单有隐忧
美商博通（Broadcom）第一季营收较上季成长0%到5%，英飞凌连续第二个季度出现盈余并调高财测；虽然多家IC设计公司第一季营运优于预期，库存金额也同步增加，为第二、三季晶圆代工厂商台积电（2330）、联电（2303）
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面板晶圆登陆 经部成立把关小组
产业赴大陆投资松绑在即，经济部长施颜祥昨天表示，开放面板与晶圆厂登陆将采「技术领先、投资优先」两大原则，经济部参考韩国与美国的管制措施，未来登陆投资的高科技产业，将由新成立的「关键技术小组」把关。
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设备交期拉长 恐影响设备业2010年成长力道
近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年
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颀邦 今年营收拚百亿
颀邦董事长吴非艰。 记者谢佳雯／摄影颀邦科技（6147）将于6月1日正式合并飞信（3063），稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出，目前大尺寸面板需求热，2月和3月产能将出现供需缺口，并有订单递
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MPW多项目晶圆流片成本仅为原来的5%-10%
中国经济网上海1月25日讯(记者李治国)众所周知，一些高端产品的价格久高不下，与芯片设计等研发成本较高有关，而昂贵的芯片设计流片费又是不可或缺的环节，也让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1
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单片机职业发展规划
单片机厂商的发展趋势中国大陆和台湾单片机厂商的发展过程十分相似，都要经历一个从为先进国家做代工到自主研发的过程，但发展的快慢程度有差异。以台湾IC厂商为例，最早曾为美国、日本等做代工，并在此过程中逐步掌
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华润上华与北京IC设计园结成战略合作联盟
近年来中国半导体应用市场迅速发展，基于华润上华科技有限公司（“华润上华”）与北京集成电路设计园（“北京IC设计园”）在国内半导体领域的独特优势，双方于2010年1月1日起结成战略合作联盟。通过密切合作为客户提
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面板业有条件登陆 抢商机
经济部将召开登陆投资松绑跨部会会议，完成高科技产业登陆松绑的检讨，面板厂商可有条件登陆，半导体的封装测试及低阶IC设计也建议开放，轻油裂解仍不在开放之列，目前已报请行政院裁定。 经济部官员表示，待行政
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日月光 本月营运亮眼
半导体封装测试龙头厂日月光（2311）受惠本月上旬来自指定使用铜制程的客户下单转趋积极，1月业绩可望略优于预期，法人评估，有机会与去年12月合并营收86.96亿元相当。 由于封装制程必须使用到黄金，只要金价上涨
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日月光、硅品 上季亮眼
半导体封测厂去年第四季营收普遍亮眼，不仅封测双雄日月光（2311）、硅品（2325）的第四季营收均逆势优于第三季，二线厂京元电（2449）、华东科（8110）、典范（3372）同样淡季不淡；在终端需求仍佳的情况下，封测厂
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开放式架构SiP测试方案提高良率
随着国内诸如搭载CMMB等功能多媒体手机、MP4/5等移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛，对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑
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美政府调查台湾厂商诉AMD侵权案
北京时间1月5日午间消息，据国外媒体今日报道，美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)周一表示，已经就中国台湾电源管理IC设计公司立锜科技起诉AMD等公司专利侵权案展开调查。 除AMD外，立锜科技还起诉了台湾力智电
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