测试测量
开放式架构SiP测试方案提高良率
时间：2010-01-06 00:33:30
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[导读]随着国内诸如搭载CMMB等功能多媒体手机、MP4/5等移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛，对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑
随着国内诸如搭载CMMB等功能多媒体手机、MP4/5等移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛，对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑战。
SiP测试最大的问题在于如何通过1PASS完成针对SoC、Memory、RF等不同功能的测试，来降低测试成本；以及在CP阶段对SiP的大量重要测试数据进行详细分析，提高测试良率。爱德万测试在今年10月的“ICCHINA”、11月的IC设计年会、以及12月的技术研讨会上，推出了一系列面向SiP测试的全新测试方案。搭载了支持数字测试、模拟测试、电源测试、射频测试、Memory测试、多时域测试等不同测试功能测试模块的开放式架构T2000测试系统，可以根据SiP的不同测试要求，整合及调配测试资源，将原先的NPASS测试流程升级为1PASS测试，优化了拥有不同测试功能的测试资源，大幅缩短了原来复杂流程的测试时间，实现了测试成本的大幅降低；同时T2000测试系统内嵌的如SCANFF，FAILBITMAP等EDA-LinkageGUI调试工具，使设计人员和测试工程人员对SiPCP测试阶段获得的大量、复杂的测试结果数据，能够直观、系统的进行分析，从而进一步实现了SiP测试的良率提高。
爱德万测试的全新SiP测试方案，必将能助力国内的SiP产业更好更快得发展。
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关键字： IC设计 先进技术 世芯 先进FinFET工艺
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