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近年来中国半导体应用市场迅速发展,基于华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京集成电路设计园(“北京IC设计园”)在国内半导体领域的独特优势,双方于2010年1月1日起结成战略合作联盟。通过密切合作为客户提供有效的沟通并帮助客户选择最恰当的工艺,尤其是在新兴半导体领域应用颇广的模拟及数模混合工艺,为北京及周边地区IC设计者提供更多更宽广的工艺选择空间,有助于在产品设计阶段缩短开发时间、降低开发成本、提高一次成功率,迅速将产品推向市场,联合共赢中国半导体应用市场。
世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。...
关键字: IC设计 先进技术 世芯 先进FinFET工艺