几个月前,Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能,不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品,以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道,USB3.0控制器的厂商NEC公司
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。 当然了,新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的,背后默默贡献半导体设备的功臣却往
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first
Intel、美光合资公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布,25nm新工艺 NAND闪存芯片将从第二季度起开始销售,预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。IMFT 25nm NAND闪存于今年初宣
去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了,新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的,背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不
NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用,们至今没有看到第二款同类竞争产品,不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息,因为Intel准备的也是一颗独立控制芯
Intel中国区董事总经理戈峻17日表示,Intel大连12英寸晶圆厂将于10月投产,65纳米制程切入,生产芯片组产品。Fab68台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友尚等Intel产品重要通路伙伴,则可望与Intel合作扩
用于轨道交通行业的无风扇嵌入式准系统(华北工控)
英特尔(Intel)的展示以“智能互连嵌入式设备”为主题,聚集了英特尔十多家合作伙伴的基于英特尔处理器的嵌入式应用方案,包括嵌入板主板、智能数字监控解决方案、多媒体互动投影仪系统、多媒体交互数字标牌系统、加固
日前,英特尔嵌入式及通讯事业部携手十余家合作伙伴亮相第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010)。在此次展会上,英特尔与参会人员分享了其对于未来嵌入式市场的愿景,介绍了嵌入式英特尔® 架构在这
虽然USB 3.0接口已经体现出了明显的速度优势,且广为用户期待,但Intel、AMD的芯片组短期内都不打算为其提供原生支持。Intel芯片组产品线营销总监Steve Peterson在德国汉诺威参加CeBIT全球会议时更是直言,他认为只有
市场研究公司ICInsights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
农历年前经济部宣布未来面板、晶圆代工、封装测试与IC设计等产业,在西进大陆投资时都必须先经由关键技术小组做项目审查;而关键技术小组的组成则横跨行政院科顾组、经建会、陆委会、国科会、经济部工业局、投审会,
市场研究公司ICInsights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。
在家修养生息两个礼拜之后,突然感到心理长出了不少阴霾,于是在寒潮过后立即冲出门去参加下社会活动,第一次出门见到阳光,就遭到了歇斯底的打击。 19日早上在MACRO POLO参加“中国3G终端设计大会”听完ISUPPLI、中
市场研究公司IC Insights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
MM求职实录之Intel面试反思篇
市场研究公司ICInsights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
华尔街日报(WSJ)报导,芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作,希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。 英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画,该演讲的部分重点为「在美国创
Intel的研究员正在开发一种纳米材料,可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功,新材料可被大量生产供给发电厂,并使用在电动汽车,一直到智能电网中的电能存储单元。 于09年5月成