Intel大连Fab 68工厂预计10月投产

Fab68台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友尚等Intel产品重要通路伙伴，则可望与Intel合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会“SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表Intel中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是Intel在全球第八个、亚洲第一个12英寸晶圆厂。

Fab68分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制率仅不到市场一成，官方为提升自给率，强推“中国芯”策略，Intel以12英寸晶圆、65纳米技术，拔得头筹；相较之下，台湾半导体晶圆技术仅开放8英寸、0.13微米，有如“短枪对大炮”。

Fab68戈峻表示，大连厂现正进行装机，总投资额25亿美元，10月开始投产。Intel为大连厂命名为“Fab68”，因“6”跟“8”在大陆是吉祥数字，Intel希望带来繁荣和发展。原本计划以90纳米制程技术量产，但考虑后续竞争力，提升至65纳米。

Fab68台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题，曾表示Intel在大陆设厂，未来可能会推进到45纳米先进制程，届时大陆不需通过台湾也可取得最先进的技术，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，将明显落后竞争同业。

Fab68渠道厂商则可望与Intel携手扩大市占率。大联大目前大陆销售比重近七成，现为Intel亚太区最重要产品代理商，本季营运可望高于营运目标；友尚已透过抢下原由建智代理的Intel产线，都将沾光。

Fab68大联大对于Intel大连厂启用正面看待，可大幅缩短提货时间与销售成本，有助双方携手抢食大陆内需新兴市场商机，后续将持续建立支持以大陆市场、本土品牌客户群为主的半导体零组件供应链。

编辑点评：原计划竟然是90nm制程切入，在这个45nm都稍显落后的时代，65nm都显得诚意不足，更加不用说90nm。美国人最终自己都看不过眼，换成65纳米切入，不过芯片组的工艺来说，还算凑活。