2009年9月24日,英特尔信息技术峰会,美国旧金山——2009英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。英特尔研究院(Intel Labs)举行媒体发布会,介绍了正在进行的研究工作,探讨了它对未来能源技术的看
法国有媒体报道称,Intel想要收购Freescale位于法国Toulouse的无线业务,并安置Freescale将在年底前裁员的236名员工中的53名。当媒体向Freescale Toulouse通讯经理Michel Abitteboul求证此消息时,他并没有对这些传言
法国有媒体报道称,Intel想要收购Freescale位于法国Toulouse的无线业务,并安置Freescale将在年底前裁员的236名员工中的53名。当媒体向Freescale Toulouse通讯经理Michel Abitteboul求证此消息时,他并没有对这些传言
据报道,台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片,2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂,台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量,是为了满
据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、
虽然英特尔目前所推出的Atom芯片表现良好,但因为耗电量过大,仍不适用于智能手机,亦很少应用于MID。但预计英特尔将于2010年推出超小主机板Moorestown,它所搭载的Atom芯片将更省电,且将被应用在智能手机、MID与平
Intel信息技术峰会,美国旧金山——2009秋季Intel信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是来自Intel的高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker的讲话,作为第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点,他
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始,Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆,并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品,开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺,包
2009年秋季的IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛/英特尔信息技术峰会)将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。不过,美国时间和中国时间有些不一样,虽然在
2009秋季英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是Bob Baker第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点。Bob Baker:“引领硅技术创新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)英
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化,下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上,几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化,下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上,几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
Intel高级副总裁:Intel不懈努力寻求延续摩尔定律
在三月举行的IIC展览会上,本站记者认识了StarGen公司的首席结构师Norm Rasmussen。Norm Rasmussen曾经在Intel公司工作了11年,他是Intel公司PCI开发组最早的成员,并且在1999年以前,连续七年担任PCI协议工作组的主