苹果iPhone搭载自主芯片 未来将与Intel厮杀

10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示，将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解，此前台积电也曾规划在20...

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：

据业内消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示，大家在关注经济增长时也开始关心芯片，在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代，芯片对于提高效率是必须的，芯片的重要性正在被普遍接受，未来...

作为全球豪华汽车巨头，宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资，这一次他们是多方下注，英国牛津的工厂还是战略核心，日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车，今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元，约合人民币123亿元。

周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

英特尔(Intel)周二披露，其自动驾驶部门Mobileye首次公开发行(IPO)的估值目标最高不超过160亿美元。Mobileye希望以每股18至20美元的价格出售其股票，使其价值达到143亿至159亿美元，远低于一年...

在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。

北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...

汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...

之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。

日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称，该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂，并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布，滋贺工厂将在大约两到三年内关闭，该工厂的硅生产线已于2021年3月...

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展，汽车芯片正成为业内热议的话题之一，要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看，要梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...

在桌面级处理器上，AMD多年来一直在多核上有优势，不过12代酷睿开始，Intel通过P、E核异构实现了反超，13代酷睿做到了24核32线程，核心数已经超过了锐龙7000的最大16核。在服务器处理器上，AMD优势更大，64...