很多DIY新手在装机选购CPU的过程中都容易陷入一些误区中,比如盲目追求CPU核心数量、认为旗舰产品就一定好于主流产品等。本次,我们就通过十个DIY新手在选购CPU过程中常见的问题,来为大家普及一下CPU选购的相关知识。
很多DIY新手在装机选购CPU的过程中都容易陷入一些误区中,比如盲目追求CPU核心数量、认为旗舰产品就一定好于主流产品等。本次,我们就通过十个DIY新手在选购CPU过程中常见的问题,来为大家普及一下CPU选购的相关知识。
Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺,并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平,如此公开叫板实属罕见。
从Intel给出的路线图看,5nm、3nm还处于前沿研究阶段,具体如何实现尚未定型,量产更不知何年何月,但无论如何,这意味着Intel对于硅半导体技术的追求将坚定地走下去。
这种担心不无道理,无论是网上爆料还是供应商预订,都显示Intel的新一代产品要全面涨价,而且涨幅不会低于10%。今天,英国零售商Lambda-Tek也开始接受Coffee Lake的预订,六款型号全部在列,价格嘛……同样都涨了!
PC处理器市场发展前景有限,Intel寄希望于拓展其它新领域。未来,Intel把宝押在了自动驾驶芯片。周一,Intel宣布与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门达成合作。Intel表示,在Waymo计算平台设计期间,就已经在
9月19日,Intel在北京举办精尖制造日活动,全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台,并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段,In
在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J.Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,而是需要通过实践才能知道具体的
除了公布了最新的10nm工艺制程的参数以及Intel其他工艺制程的技术参数之外,Intel还在今天的尖端发布会上放出了未来的技术研究路线图,在路线图之中,Intel表示目前未来的目标将会是3nm,而现在全新的10nm以及7nm基本处于研究完毕的状态。
公司采购了一批新的AMD Ryzen处理器,原因是它们在做加热器方面比Intel更给力。拜托,这不是个严肃的笑话,而是发生在法国公司Qarnot的真实事情。
过去的几年中Intel酷睿处理器性能提升都不明显,被大家戏称为挤牙膏,很大一个原因是AMD这几年并没有给力的处理器架构,整个市场缺少竞争。同样的情况也发生在显卡市场上了,NVIDIA过去几年一家独大,特别是在高端市场上,AMD今年才推出了VEGA架构显卡,但是性能依然没能超越NVIDIA高端显卡。在这样的情况下,NVIDIA会不会挤牙膏呢?统计数据表明NVIDIA显卡的性能增幅从2010年之前的70-100%下降到了现在的30%左右,也就是说性能提升幅度越来越小。
Coffee Lake处理器依然是LGA1151封装接口,和最近两代Skylake、Kaby Lake保持一致,但是不再兼容100、200系列主板,Z370就是专门为此而生的,但规格上和如今的Z270几乎没有任何区别,主要就是支持二代傲腾(Optane),明年的Z390才是真正全新主板。
虽然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登场,但提前拿到工程散片的人员已经开始了暴力压榨测试。
全新的机箱和控制器相结合,提供了两倍于先前最高性能PXI平台的处理能力和系统带宽。由于模块化可满足不断变化的需求,因此这一控制器和机箱组合使得PXI成为任何测试和测量系统的完美方案,使用户在决策时无需作出任何妥协。
消息人士指出,华硕在过去几年刻意调整了业务策略,不打价格战,而是将精力用于提高品质和客户心中的形象,尤其是中高端产品,这使得起在元器件涨价潮中具备很强的抗打击能力。
Intel今年打造了全新的Core X系列发烧处理器,并首次祭出Core i9的子序列,不过首批上市的只有10核心i9-7900X,12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
MindFactory的销售数据显示,今年3月,也就是Ryzen 7首发的时候,AMD处理器的销量占比仅为28%,但是到了8月疯涨到了56%。
距离微软宣布Win10 on ARM笔记本已经快满一年,微软和OEM、高通合作的骁龙835笔记本将很快迎来真正的产品落地。这些Win10 ARM笔记本支持运行Win32应用程序,随时联网和长续航。
AMD在CPU市场已经没落了十年,分水岭就是Intel 扣肉2(Core 2处理器)的出现。然而,Intel的失误在于这些年性能挤牙膏有些明显,小修小改还公然涨价,所以AMD用4年的时间憋出了大招——Zen架构。
美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时,英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术,来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化...