Intel胶水神技登峰造极：同一芯片 不同工艺

Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺，并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平，如此公开叫板实属罕见。

当然，最关键的还是10nm，大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的诞生，不过Intel此前曾表示，其第一款10nm产品将面向数据中心市场。

要知道，Intel Xeon至强处理器都是同一家族中排在消费级后边才发布的，这次难道要提前?

非也。Intel这里说的首款10nm工艺数据中心产品，指的其实是FPGA(现场可编程门阵列)，Intel下一代FPGA就将应用10nm工艺，代号为“Falcon Mesa”。

Falcon Mesa最特殊的地方不是抢先用新工艺，而是在同一颗芯片封装内，使用不同工艺!

Intel将这种不同工艺混合搭配的技术称为Mix and Match异构设计，简单地说就是将不同工艺制造的不同模块，统一封装在同一个基底上，比如说CPU、GPU核心用10nm，IO和通信模块用14nm，其他IP模块则是22nm。

不同模块之间使用Intel第二代嵌入式多内核互连桥接(EMIB)封装技术连在一起，可提供112Gbps的串行通道，或者PCI-E 4.0 x16通道，所以带宽和延迟都不是问题。

甚至，Intel未来也会使用HBM高带宽内存。

Intel今年展示的一个样品，就在FPGA内核的旁边，放置了四个单独的收发器模块，挺像AMD Fiji/Vega GPU旁边放着HBM显存，但是Intel没有披露具体都是什么工艺。

为什么要用这种“胶水”设计呢?最大好处还是灵活，可以根据需要随时添加、删减各种模块，满足不同客户和应用需求，而且每一种模块可以使用最合适的工艺制造，而不必用同一种工艺做出一个巨大的芯片。

AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper处理器今年就用了多Die封装设计，官方解释原因就是可以大大提高良品率，降低成本。

看样子，Falcon Meda会在今年底之前发布。