摩尔定律未亡，Intel 前沿技术推动其继续向前

摩尔定律一直印证着IC产业的发展，但是，近年来随着各大晶圆巨头纷纷将10nm、7nm制程工艺提前提上日程，不仅让人产生怀疑，摩尔定律是否已经失效?在本次Intel精尖制造日大会上，英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁 Stacy Smith给了我们明确的答案——摩尔定律究竟是否会失效，答案是肯定不会。

摩尔定律预言还在继续

摩尔定律为我们揭示了在半导体行业，产品的性能每两年会翻一倍，而每个晶体管的成本也随之下降。这就需要在每个工艺节点上都需要一次晶体管技术革新，新一代晶体管技术所带来的突破，就是摩尔定律的原动力。

而我们都知道，摩尔定律之所以能够准确预言过去20多年来半导体制造工艺的发展，其发挥的作用不仅在于推动技术的发展，其核心也反映了一个真理那就是经济学原理：按照特定节奏推动半导体制造能力的进步，我们就可以降低任何依赖于计算的商业模式的成本。摩尔定律意味着在降低成本的同时也要提高性能、增加功能。

Intel在本次大会中强调，我们卖的不是晶体管而是成本。对此，晶圆制造方可选择在同样尺寸的晶片上加入更多的性能和功能的晶体管，也可以选择把晶片的尺寸缩小，通过这两种方法来实现摩尔定律。制造成本正常的趋势是不断攀升，如果成本攀升但是晶体管微缩，事实上每个晶体管的成本是下降的，可以看到最后两个节点的成本下降幅度是高于历史趋势的。它证明什么?也就是摩尔定律仍然有效。

Intel 制造工艺节点是否落后了?

众所周知，14nm、10nm技术的推出时间超过了两年，面对节点时间的延长，摩尔定律是否能够带来同样的效益?Stacy Smith表示：“是的，因为我们的超微缩技术正在进一步发展。我们每一年都在进步，尽管从22纳米、14纳米、10纳米制程技术可能中间的时间更长，但是比如说14纳米和10纳米的晶体管密度都超过了以往的制程技术，每一代我们迈出的步伐都在加大，这样可以保证摩尔定律为我们指出的历史趋势。”

英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr介绍：“由于超微缩技术在14nm工艺上的应用我们前所未有实现了0.37倍的逻辑单元性能提升。英特尔14nm产品组合中已经全面进入到量产阶段，目前为止已经大概有了三年的时间，它应用在多种不同的衍生技术上，包括我们的移动端芯片，同时也是用在FPGA以及服务器产品上。”

本次，Intel从北京向全世界直播10nm晶圆，全球首发。在本次发布的10nm晶圆上,Intel采用了超微缩技术，也是业界首家将这种超微缩的技术用在10nm工艺上的晶圆制造厂。超微缩技术能够更好地实现双图案成形，单元高度、栅极间距也分别从399nm降低到272nm以及70nm到54nm，使得鳍片间距从42nm降低到34nm，最小金属间隔从52nm微缩到36nm。

 （Intel全球首发10nm 晶圆）

Intel表示，Intel 10nm技术仍然比竞争友商领先整整一代。在FinFET的技术上有些厂商的密度并没有提升，故称之为低节点，这种曲线与严格意义上的摩尔定律曲线的差距将会越来越大，由此，便出现越来越大的分歧。结果使得市场上10纳米的制程技术晶体管密度只相当于英特尔14纳米制程晶体管密度，却晚于英特尔14纳米制程三年。业界沿用的这样一种节点命名的方式导致了观念的混淆。

Intel前沿技术让摩尔定律至少10年仍继续传奇

摩尔定律不只是要求横向微缩技术，同时还需要新材料等一系列新技术的推进。Intel在本次精尖制造日上还为我们展示了一系列前沿技术来支持摩尔定律向前发展。

除了上图中所展示的纳米晶体管、III-V晶体管、3D堆叠、EUV图像成型等前沿研究外，Intel还推出了全球首个面向低功耗物联网以及移动产品的FinFET技术—— 22FFL。

在本次大会上，Intel除了在工艺制造方面给我们带来很多重磅消息以外，在中国代工厂方面方面也是好消息不断——大连代工厂会生产全球最为先进的产品——英特尔64层3D NAND固态硬盘。该产品主要针对数据中心市场，它的设计是为了帮助用户提高存储效率，提高IT效能。

整个产业界确立高标准离不开不同公司的通力协作。在本次大会上，intel同样邀请了相关合作伙伴探讨了IC产业的发展。ARM总经理、副总裁兼合伙人Gus Yeung全球首次展示了一款ARM cortex-A75CUP内核的10nm测试芯片。

 (ARM cortex-A75CUP内核的10nm测试芯片)

(Intel 与synopsys通力合作跨技术节点实现支持和授权)

（Cadence创新产品全力支持系统设计）

（加速电源完整性与可靠性验证，助力下一代移动设备、汽车和HPC设计）

摩尔定律未亡，相信Intel与一众志同道合的伙伴们会继续为摩尔定律添光加彩。