-
三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。 三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代
-
CAN总线扩充器MCP25050
介绍了MicroChip公司生产的CAN总线I/O扩充器MCP25050的主要特点、内部结构、引脚定义及工作原理，给出了用MCP25050扩充CAN节点的典型应用电路原理图。
-
可编程增益放大器MCP6S2X在多路信号采集中的应用
文中介绍了MCP6S2X系列的结构和功能，并通过多路信号采集电路的比较说明了该芯片的主要特点。
-
英特尔发力通信展 加速推动电信与计算融合
英特尔将在通信展上继续倡导“计算与通信融合”的概念。英特尔进来已经在高层的讲话中悄悄地给自己如此定位，不但自称是“全球最大的芯片制造商”，同时也自称“是计算机、网络和通讯产品的领先制造商”。 英特尔
