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AppsFlyer 让 AI 触手可及：支持用自然语言提问，轻松获取营销洞察
北京2025年7月25日 /美通社/ -- 全球营销衡量与体验管理平台 AppsFlyer 正式推出全新 AI 工具——AppsFlyer MCP（Model Context Protocol，大模型上下文协议）。该工具支持营销人员以日常语言提问，无需等待报表生成或依赖...
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构建面向AGI时代的开源IoT AI智能体架构与实践
随着大语言模型(LLM)及边缘计算技术的发展，AI智能体(AI Agent)正逐步成为物联网(IoT)系统中的核心调度与控制单元。文章设计并实现了一套以AI智能体为核心的人工智能物联网(AIoT)系统架构，融合传感器/执行模块、边缘终端、本地/云端LLM推理引擎、云计算中心与n8n自动化平台。系统采用模块化设计，支持MCP调度架构与OPC UA、MQTT等协议通信，具备低延迟、高可扩展性和良好的工程可移植性。并重点介绍了系统构成、核心模块设计，以智能家具为典型应用实例及部署实验，展示其在各种AIoT行业应用场景下的实用性和开放性。
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亚马逊云科技推出Kiro：全新agentic IDE，助力原型设计高效迈向生产部署
北京——2025年7月16日，亚马逊云科技日前宣布推出Kiro预览版，一款专为AI Agent打造的集成开发环境（agentic IDE），通过简化的开发体验，帮助开发者高效实现从概念构想到生产部署的全过程。Kiro不仅擅长氛围编程（vibe coding），更重要的是具备将原型推进到真正可上线的系统的落地能力，具备包括Specs（Specification）和Hooks（自动化触发器）两大核心能力等功能。
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亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式
北京 2025年6月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现...
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Arya.ai推出MCP应用程序
-Arya.ai推出MCP应用程序，将通用LLM转化为特定领域专家 印度孟买和纽约 2025年5月13日 /美通社/ -- Arya.ai今天宣布推出APEX MCP（模型上下文协议）客户端和服务器应用程序。 这一突破性编排层旨在...
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LambdaTest推出HyperExecute MCP Server，利用AI实现测试设置自动化
这项新的AI原生功能变革了测试编排，使其设置变得简易、智能且极其迅速。 印度诺伊达和旧金山2025年4月19日 /美通社/ -- 统一代理AI和云工程平台LambdaTest今天宣布推出HyperExecute MCP Server...
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3D封装技术简介
3D晶圆级封装，英文简称(WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
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抵消比特币挖矿造成的环境破坏可实现吗
斯坦福大学的毕业生创建的加密货币Pi（一种可以在手机上运行的新加密货币），据说有超过50万人注册了他们的网络。 由一群斯坦福大学毕业生在今年早些时候启动的新的加密货币网络宣称，
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常熟银行大数据常被机构调研
在资本市场上向来对涨跌“云淡风轻”的银行股们，却从国庆节前开始频频成为上涨“主角”。常熟银行吸引机构来访的原因与其业绩息息相关。常熟银行定位为服务三农、小企业和小微企业，主要业务有零售银行、公司银行和金融市场。银行股股价为何会上涨，从上市银行与调研机构的问答中或可见一斑。《证券日报》记者分析上市银行接受机构调研时的问题大数据发现。今年机构对银行最关注的点为：小微业务进展、息差及资产质量。而很多银行的回答亦是“信心满满”。
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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英国5岁男孩成为世界上最年轻的微软认证专家
据媒体报道，英国5岁男孩阿扬·库雷希(Ayan Qureshi)成为世界上最年轻的微软认证专家(MCP)。MCP是“Microsoft Certified Professional”的缩写，即微软认证专家。微软认证从1992年开始设立， MCP是微
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Microchip推两款全新3相无刷直流电机栅极驱动器
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。集成了电源模块、LIN收发器和休眠模式，是完整电机系统解决方案
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相变存储器已经悄悄现身在手机产品中
相变存储器(phase-change memory，PCM) 已经悄悄现身在手机产品中?根据工程顾问机构 UBM TechInsights 的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Sams
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Microchip推出全新零漂移仪表放大器
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以进一步扩展其仪表放大器产品组合。这款新器件具备自校正架构，可以通过超低失调、低失调漂移以及优异的共模和电源抑制功能来
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3V八路模拟前端解决方案
Microchip公司的MCP3914是3V八路模拟前端（AFE），它包括8个同步取样的Delta-Sigma模数转换器（ADC）、8个PGA、相位延迟补偿区块、低漂移基准电压、数字失调和增益误差校准寄存器以及高速20MHz SPI兼容的串口。
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Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布「2013年全球eMMC/eMCP供应商市场占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根据这份报告显示，2013年全球eMMC与EMCP市场营收达
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Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布「2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 E
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2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布《2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析》。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 EMCP 市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成为
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
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