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全新多扇区微MCPA配置技术（安德鲁）

安德鲁无线通信公司宣布, 针对全球运营商持续性网络扩充建设， 提供关键性新技术实现容量扩充且成本降低。

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新

佳总兴业支出8000万元PCB产能倍增

佳总兴业订单满载，昨日董事会决议资本支出8,000万元NTD加速整修去年底购入厂房，明年2月增加印刷电路板月产能一倍。 佳总是中型印刷电路板（PCB），目前月产能约30万平方呎，近年在汽车等PCB领域渐有斩获，同

NAND+低功耗DRAM SanDisk与奇梦达结盟MCP

Spansion奇梦达两强联手共谋存储“天下

爱尔兰Ferries公司推出海上GSM业务

C114(CHINA通信网)4月2日消息（任瑞华 编译） 据悉，海事通讯合作机构（MCP）与爱尔兰Ferries公司日前签订合同，在MV Isle和50,000 吨MV Ulysses上推出GSM覆盖。2006年初MCP为爱尔兰Ferries公司爱尔兰－法国航线上的

基于微光与红外的夜视技术

以像增强器为主线概述微光成像技术，以红外探测器为主线概述红外热成像技术，分别介绍各自的发展历程、技术特点和发展趋势，并对这二种夜视技术进行了比较，最后介绍微光图像和红外图像的融合技术。

主要IC产地解除多芯片封装关税

主要IC产地解除多芯片封装关税

美称已签署多晶片模组零关税协议

Microchip推出独立电能计量产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款全功能独立电能计量集成电路产品——MCP3905 和MCP3906。这两款产品可以输出平均功率和瞬时功率。当这些电能计量器件的模拟前端连接PIC?单片机后，即可为民

三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术

法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。 三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代

CAN总线扩充器MCP25050

介绍了MicroChip公司生产的CAN总线I/O扩充器MCP25050的主要特点、内部结构、引脚定义及工作原理，给出了用MCP25050扩充CAN节点的典型应用电路原理图。