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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
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大气压强传感器TP015P在海拔高度测量中的应用
TP015P是APM公司生产的大气压强传感器，该器件的测量范围为0～100 kPa。工作温度范围为-40℃～125℃，文中介绍了一种基于大气压强传感器TP015P的数字海拔仪的设计方法，详细地给出了该仪器的系统原理框图，并对仪器硬件电路进行了阐述，给出了相应部分的电路原理图，同时给出了软件实现流程图。
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华邦挥军MCP市场 拟打入联发科、展讯供应链
内存大厂华邦新产品线连番出招，正式宣示进入多芯片封装(MCP)领域，2010年第4季正式推出以序列式闪存(Serial Flash)为主的MCP产品，目前送交给联发科、展讯等手机芯片厂认证，也直接与品牌手机大厂合作。同时，华邦也
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Microchip推出低静态电流16V运算放大器
整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）通用运算放大器（运放）。两款器件具有12 MHz的增益带宽积和从3.5V至
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具备低静态电流的16V运算放大器（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）通用运算放大器（运放）。两款器件具有12 MHz的增益带宽积和从3.5V至16V的电源电压。这两款器件还具有135 μA（典型值）的
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夜视技术中的微光成像和红外热成像技术比较
1 引言 始于20世纪60年代的微光夜视技术靠夜里自然光照明景物，以被动方式工作，自身隐蔽性好，在军事、安全、交通等领域得到广泛的应用。近年来，微光夜视技术得到迅速发展，在第一代、第二代、第三代的基础上，
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古河电工上市专用于边缘式LED背光的光反射板
古河电气工业在采用微细发泡体的光反射板“MCPET”中，新开发出了专用于边缘式LED背照灯液晶电视的产品，并已开始销售。与采用光反射膜的情况相比，在封装到电视机中时可将画面亮度提高5％以上。古河电工
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宽带RRU成TD产业新焦点：跨频段组网真正实现平滑演进
7月1日早间消息（蒋均牧）中国移动TD-SCDMA四期集采招标已进入最后冲刺阶段。作为TD-SCDMA建网以来规模最大的一次集中采购，也是今年全球最大规模的移动网络建设项目，预计此次招标后整个TD网络格局将基本奠定。而中
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台积电联发科入股上海华芯创投
晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业50
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NOR Flash市场缺口达20%
华邦总经理詹东义表示，NOR Flash市场供不应求的情况仍然严重，估计市场缺口约20%，第3季的NOR Flash价格仍会持续调涨，甚至对于第4季营运都相当乐观，尤其是华邦在客户策略上，逐渐集中在一线客户之后，受到全球景气
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基于MCP200x设计的LIN双向半双工通信方案
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
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因应新品轻薄短小趋势 巨景从MCP跨入SiP
随着科技产品效能提高与讲求轻薄短小趋势下，提供芯片高整合度的系统级封装(SiP)的接受度也逐年提升。台湾多芯片封装(MCP)和 SiP设计服务的公司巨景科技此次参加COMPUTEX展，由过去MCP技术跨入SiP市场，以慧捷生活为
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独立式LIN收发器 MCP2003/4（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）独立式LIN收发器。这些通过AEC-Q100认证的器件得到了第三方LIN/J2602认证，能满足全球汽车制造商的严格要求。这些收发器
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TD四期招标焦点转向RRU
目前，中国移动TD-SCDMA（以下简称“TD”）四期招标正在进行当中。经历了三期网络建设和用户开始呈现快速增长趋势之后，此次中国移动的关注点有所调整。“除了提升用户感知之外，从产品层面来说，这次中国移动看的就
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卡位DDR3封测市场，力成领先抢单
内存封测大厂力成科技（6239）第1季获利表现优于预期，毛利率与去年第4季持平为27.5％，税后净利达17.73亿元，每股净利为2.62元。由于上游DRAM厂及NAND厂的新增产能不断开出，力成科技董事长蔡笃恭表示，今年对于半导
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手机厂采购芯片 封测厂Q2不寂寞
手机生产链动起来！手机厂除了扩大采购基频芯片，也开始在市场上搜括NOR闪存、类静态随机存取内存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片内存模块（MCP）等货源，以免NOR/MCP的缺货，再影响到手机 出货。 联发科今
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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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DDR3封测吃紧 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
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今年Q2半导体元件价格涨幅将超过10%
据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管（MOSFET）和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解。据台湾媒体
