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2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布《2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析》。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 EMCP 市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成为
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
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Microchip宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3 。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成、高性价比的特点，采用4 x 4 mm 8引脚DFN封装，尺寸小但性能卓越。同时，这也是全
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微芯打造高性价比全新电机驱动器MCP8063
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器MCP8063。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成
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美国微芯科技公司宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3 。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度
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集成电路发展三大突破口（附厂商解析）
综合报道：沿着“摩尔定律”，集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm，如果继续沿着按比例缩小之路走下去，根据2011年ITRS的预测，DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8n
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新一代电能计量模拟前端问世
全新AFE集成多达8个24位ADC，具备可编程数据速率以及业界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD以及112dB的SFDR全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTec
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新一代电能计量模拟前端问世
全新AFE集成多达8个24位ADC，具备可编程数据速率以及业界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5 dB的THD以及112dB的SFDR全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip
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仪表放大器MCP6N11入门及应用案例分析
MCP6N11仪表放大器(INA)具有使能/VOS校准引脚(EN/CAL)和几个最小增益选项。它针对单电源操作进行了优化，支持轨到轨输入(无共模交越失真)和输出性能。两个外部电阻可用于设
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海力士10月复工 MCP缺货 晶豪科Q4接手
韩国存储器厂SK海力士（SK Hynix）无锡厂大火后，等到11月中旬之后才能回复到火灾前产能进行投片，亦即PC或手机厂要拿到足够货源仍要等到明年。由于SK海力士是大陆多芯片存储器模块（MCP）最大供应商，现在确定无法在
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智能产品爆发式增长 推动创新浪潮
近年来移动智能产品呈现爆发式增长。市场研究机构Gartner发布的报告显示，2013年第一季度，全球智能手机销量共达到2.1亿部，同比增长42.9%，成为最亮眼的消费电子产品之一。而移动智能终端也因为集成了越来越多的新技
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Advantest全新T5831系统支援高速MCP测试
爱德万测试(Advantest)的全新 T5831 系统已开始向客户出货，该系统主要应用于新一代行动装置应用IC (包括搭载高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快闪记忆体) 与Managed NAND装置 (如嵌入式多媒体记忆卡eMMC)，且具备
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智能手机热引发器件创新潮
近年来移动智能产品呈现爆发式增长。市场研究机构Gartner发布的报告显示，2013年第一季度，全球智能手机销量共达到2.1亿部，同比增长42.9%，成为最亮眼的消费电子产品之一。而移动智能终端也因为集成了越来越多的新技
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智能手机热引发器件创新潮
近年来移动智能产品呈现爆发式增长。市场研究机构Gartner发布的报告显示，2013年第一季度，全球智能手机销量共达到2.1亿部，同比增长42.9%，成为最亮眼的消费电子产品之一。而移动智能终端也因为集成了越来越多的
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大功率LED是最好的选择吗？
毫无疑问，大功率LED的发展是最近几年冲击照明技术产业最有意义且最具有影响力的创新事物之一。大功率或高亮度LED(笼统地定义为具备至少一瓦特容量的LED)通过在照明性能、能
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这就是苹果新一代Mac Pro吗
不久前一封神秘的匿名电子邮件被发送到多个外站的邮箱之中。邮件内没有文字，没有任何附加信息，只有一张有趣的图片，告诉我们这就是苹果或许即将要发布的下一代Mac Pro。 图片为我们展示了一个颇有苹
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联发科增加公版设计的零部件厂商
据业内人士透露，联发科技计划增加其智能手机解决方案参考设计的零部件供应商，，以理顺生产。在2013年第一季度结束时，由于缺乏一些关键部件，如MCP芯片，联发科的智能手机解决方案的生产受到威胁。消息人士指出，联
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eMCP闹饥荒 二三线厂商涨幅已达五成
根据全球市场研究机构TrendForce旗下存储器事业处DRAMeXchange调查显示，由于标准型存储器从去年第四季开始拉出一波持续的涨势，因此一线厂商已放缓PC DRAM产能转入Mobile DRAM的速度，使得第二季移动存储器的合约价
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日月光矽品 迎三大利多
封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。法人预估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率均可优
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日月光矽品 迎三大利多
封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。 法人预估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率
