MCP

今年二季度半导体元件价格涨幅将超10%

4月15日消息，据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管(MOSFET)和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解

今年Q2半导体元件价格涨幅将超过10%

据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管（MOSFET）和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解。据台湾媒体

多芯片封装 掀缺货潮

NOR Flash今年产业供需大逆转，连带引动MCP（多芯片封装）也出现大缺货潮。法人指出，由于今年包括手机、手持式电子产品、以及PC等需求均不断上升，但在NOR Flash供应短缺下，直接造成MCP出现巨大的供给缺口，缺货

欣铨产能满载　订单缺口10~20%

专业晶圆测试厂欣铨科技表示，目前订单和产能缺口约10~20%，该公司也正在积极拉进机台，以因应客户需求。对于上游客户台积电和联电受地震带来的出货进度影响，欣铨表示，业绩确实会受到影响。据了解，欣铨2、3月营收

基于微光与红外的夜视技术

始 于20世纪60年代的微光夜视技术靠夜里自然光照明景物，以被动方式工作，自身隐蔽性好，在军事、安全、交通等领域得到广泛的应用。近年来，微光夜视技术得到迅速发展，在第一代、第二代、第三代的基础上，第四代技术应运而生。始于20世纪50年代的红外热成像技术也走过了三代的历程，它以接收景物自身各部分辐射的红外线来进行探测，与微光成像技术相比，具有穿透烟尘能力强、可识别伪目标、可昼夜工作等特点。可以说，微光成像技术和红外热成像技术已经成为夜视技术的二大砥柱。

力成扩产 下半年跃进

内存封测大厂力成科技（6239 ）去年每股顺利再赚回7.4元，内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装（SIP），将在终端产品轻薄短小趋势下，带动组件整合的需求，预期下半年起营收贡献度会有明显成长。

基于MCP2502X／05X的CAN总线节点设计

1 引言 CAN总线以其成本低廉、通信实时性好、纠错能力强等优点广泛应用于汽车工业、电力系统变电站自动化、智能大厦等系统。J1939协议是SEA于1998年提出的，主要应用于运输、农林机车、船舶等大型交通工具。Mic

NVIDIA有关MCP芯片组业务的完整声明

由于缺乏核心的自主处理器业务，NVIDIA如今在芯片组业务上可以说是处处受制于人，只剩下ION翼扬平台说得过去了，在Intel和AMD桌面上都几近消失。曾经辉煌的nForce品牌是否会就此作别?日前我们获得了NVIDIA有关此问题

计量模拟前端器件（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出面向计量应用的新一代模拟前端器件（AFE）。MCP3901 AFE具有高达91dB信噪比和失真（SINAD）的双16位/24位高精度Δ-Σ模数转换器（ADC），内部集成了可编程增益

Spansion将向力成科技出售其苏州封测厂

Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与力成科技(Powertech Technology)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的后端制造厂及某些相关设备。 根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，力成科技在

微通道板简介

一、简介微通道是一种特殊光学纤维器件，是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器，具有体积小、重量轻、分辨力好、增益高、噪声低、使用电压低等优点，它利用其二次电子发射特性，可使高速磁撞在内壁（

四家全球一线厂商将推NV芯片组笔记本

根据DIGITIMES网的报道，除了在苹果新款MacBook和MacBook Pro笔记本上使用外，华硕、宏碁、惠普和戴尔这四家全球一线笔记本厂商也会采用NVIDIA MCP79芯片组，年底便会推出相关笔记本型号，业内人士认为NVIDIA芯片组将

两款LIN/SAE J2602收发器（Microchip）

两款LIN/SAE J2602收发器（Microchip）

CMMB手机订单急增 LCD屏和闪存缺货

CMMB手机订单如暴风骤雨般袭来，致使很多上游供商都措手不及。近日，笔者得到消息，由于CMMB手机出货量急增，已导致小尺寸LCD屏和部分闪存缺货，并已遍及全手机行业。供应商开始抬价，目前的涨幅已达50%。这是好消息

全新多扇区微MCPA配置技术（安德鲁）

安德鲁无线通信公司宣布, 针对全球运营商持续性网络扩充建设， 提供关键性新技术实现容量扩充且成本降低。