深紫外和红外圆片检测系统发布

据Semiconductor Reporter网站报道，Olympus Micro-Imaging近期宣布将于今年7月的Semicon West展会上发布一款新型深紫外和红外圆片检测系统；以解决现行工艺中多于7层金属时，内表面检查和测量困难的问题。新型的红外探测技术基于1200nm波长，可以对硅、砷化镓和部分其他材料进行高分辨率的成像。新型的深紫外探测基于300nm-80nm波长，此项模块可以在现有Olympus显微镜系统中直接更新使用。深紫外/红外圆片探测系统可以在不损坏圆片的前提下，实现高分辨率的内层表面的检查与测量。此项检测系统中同时包含有Olympus高端LEXT激光共焦扫描显微镜系统。