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夏普NEC联合投资64亿美元发展环保技术
北京时间12月27日上午消息，《日本经济新闻》报道，夏普、NEC和其他日本公司将总计投资5300亿日元（约合64亿美元）用于环保技术。 报道称，这些公司将把总计153个项目的投资提高四倍。报道未引述消息来
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0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针
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华虹NEC BCD180工艺平台进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台
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韩德企业将扩产多晶硅 产能4.2万吨可满足全球所需
根据综合媒体报道，韩国的化学制品公司OCI和德国的瓦克化学集团都各投资了15亿美元来增加用于太阳能电池生产的多晶硅产能。专家指出这两个公司扩产的这部分年产能加在一起达到4.2万吨，将有助于满足全球需求。韩国OC
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Skype就趸机事件向用户致歉 目前仍在抢修
北京时间12月23日晚间消息，Skype周四宣布，已经有约500万用户可以正常登录Skype。至于何时能完全恢复正常，目前还无法准确预测。周三，Skype出现大规模宕机事故，范围波及到日本、欧洲和美国等多国Skype用户。对此，
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ISSP结构化ASIC解决方案
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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“中国芯”工程 5年欲打翻身仗
本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题
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瑞萨电子：推进本土化 创“芯”为中国
近日，瑞萨电子分别在北京、深圳、上海成功举办了主题为“芯动•绿动”的“瑞萨中国论坛2010”大型活动。论坛上瑞萨电子围绕公司全新战略、中国经营战略和全球领先的MCU、SoC、模拟与功率器
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韩国OCI和德国瓦克集团投巨资扩大多晶硅产能
韩国的化学制品公司OCI和德国的瓦克化学集团都各投资了15亿美元来增加用于太阳能电池生产的多晶硅产能。专家指出这两个公司扩产的这部分年产能加在一起达到4.2万吨，将有助于满足全球需求。韩国OCI将会在韩国的群山地
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Facebook Connect月用户量已达2.5亿
北京时间12月8日晚间消息，Facebook平台负责人伊森·比尔德(Ethan Beard)在巴黎召开的一个会议上表示，目前Facebook Connect平台每月用户数已经达到了2.5亿人。过去一年，有1亿多用户开始使用这一服务。Facebo
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华虹NEC隆重亮相2010 IC设计年会
“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”于2010年12月1～3日在无锡召开。本次年会的主题是“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”。世界领先的
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菲律宾网络运营商将继续测试LTE网络
2010年12月7日消息，菲律宾网络运营商，全球电信（Globe Telecom）昨日发布告示称，在其正式对外发布LTE网络的技术和市场优势之前，将在2011年继续测试LTE网络。Globe Telecom公司总裁，Emmanuel Estrada表示：&ldqu
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分析称2015年光网络市场规模将达200亿美元
（日尧）11月17日消息，因带宽需求将持续带动光网络设备的销售。国外分析机构预预测到2015年，光网络市场规模将到达200亿美元，同期复合年增长率为5%。 根据研究，EMEA地区（欧洲、中东、非洲三地区的合称）市场
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NEC、英特尔和微软建立战略合作关系
2010年11月15日——日前，英特尔公司（英特尔，NASDAQ：INTC）、微软公司*（微软，NASDAQ：MSFT）和NEC*公司（NEC，TSE：6701）联合宣布三家公司将达成战略合作关系，为全球市场提供集成数字标牌产品。此次合作将建立
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KDDI联合NEC外场测试LTE 将于2012年商用LTE
C114讯 北京时间11月12日早间消息（蒋均牧）NEC宣布它加入KDDI的LTE外场测试，测试环境与商用环境相似，按计划KDDI将于2012年商用LTE。 该测试今年10月在拥有高密度人群和各种不同建筑的城区启动，采用1.5GHz频
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中芯团队重整
2009年底在台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)针对诉讼案达成后，中芯国际宣布原CEO张汝京以追求个人兴趣为由辞去职务，并由王宁国接任中芯国际执行董事兼总裁与CEO。现任总裁兼执行长王宁国上任后，进行团队重整、稳定客
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LCD驱动IC年底转进12吋制程 金凸块封测竞争转烈
LCD驱动IC制程为讲求成本降低，由日厂如瑞萨(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先转进12吋微缩制程，台系IC设计厂也将在年底~2011年第1季陆续导入。对后段封测厂而言，颀邦挟着目前唯一拥有12吋金凸块制程的封测厂优势，揽下
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NEC与KDDI联合外场测试LTE
北京时间11月12日早间消息（蒋均牧）NEC宣布它加入KDDI的LTE外场测试，测试环境与商用环境相似，按计划KDDI将于2012年商用LTE。该测试今年10月在拥有高密度人群和各种不同建筑的城区启动，采用1.5GHz频段，与商用业
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆
