PCB
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创建PCB元件及元件库实例
一、实训目的 1。学会创建PCB新元件。 2。学会创建PCB元件库。 二、实训内容与步骤： 1。 启动Protel 99 SE，在D盘建立名为Protel的文件夹，并在文件夹中建立名为自制PCB元件.ddb设计数据库文件
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RS Components发布DesignSpark PCB升级版
21ic讯 RS Components日前宣布推出其免费印制电路板（PCB）设计软件包 DesignSpark PCB 第二版。在与 Number One Systems 合作的情况下，DesignSpark PCB 的新特性包括 PCB 布局的独特三维可视化以及提升的资料库管理
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手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
摘要：利用Matrox图像采集卡，采用异步双缓存方法满足了PCB外观检查机图像采集和实时处理的需要。并针对PCB外观检查机采集的图像数据大精度高，需要实时拼接的特点，提出了将GDI+图形设备接口库与ActiveMil库采用结合
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面板PCB 本月业绩回温
面板缺工、缺料导致定颖电子（6251）、台湾表面黏着科技（6274）等面板印刷电路板相关产业厂商2月合并营收低于预期，但都强调3月迅速回温，只是下季订单透明度仍低。健鼎科技（3044）、定颖、志超科技（8213）、统盟
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手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
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面板、触控需求畅旺，志圣7月合并营收创新高
受惠于面板设备入账激励，志圣工业(2467)公布7月合并营收达3.78亿元，创下历史新高纪录，并且较上月成长17.5%，较去年同期则大幅成长201.4%，累计前7月合并营收为19.17亿元，年增率达88.4%。 志圣表示，在面板相
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智能手机和平板电脑市场热启高端PCB厂商重塑亚洲格局
日前，欧洲最大、全球位居第二的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S) 发布中国战略，宣布将加快在中国的投资步伐，建设更多的高端高密度微孔（HDI）电路板生产线和生产基地，抢先布局中国市场。同时
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我国PCB行业有待做强
据了解，2月北美半导体设备BB值为0.87,相比上个月0.85微幅上涨了0.02.出货量为18.27亿美元，相比1月份18.04亿美元上涨了1.27%.订单方面，2月份订单额为15.85亿美元，相比1月份15.38亿美元上涨了3.06%.目前我国半导体
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印制板PCB高精密度化技术概述
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出
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面板设备旺 盟立、志圣1Q获利佳
受惠于面板业扩产，设备厂接单畅旺，第1季获利表现佳，自动化设备厂盟立每股税后盈余(EPS)新台币0.49元，在手订单达30多亿元，能见度到年底，志圣第1季每股税前盈余也赚进0.6元，目前光是面板设备在手订单达8亿~9亿元
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2011苏州电路板表面贴装展览会5月召开
新浪科技讯 3月22日上午消息，由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办，台湾展昭、香港讯通及苏州台翔科技公司办理的“2011苏州电路板/表面贴装展(2011 Suzhou PCB/SMT Sho
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全球芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量
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矽晶圆、铜箔基板供货中断
据路透(Reuters)报导，日本矽晶圆生产中断，影响快闪记忆体与动态随机存取记忆体(DRAM)生产作业，印刷电路板(PCB)原料铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)供货亦出现问题。 据调研机构IHS iSuppli报告，日本矽晶
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日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供
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日本地震影响半导体面板及PCB产业
工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于 面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板（PCB）上游材料，及面板和半导体设备、机械 业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业
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日本地震影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业
根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板(PCB)上游材料，及面板和半导体设备、机械业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在
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高亮度LED照明应用与散热设计
LED(Light Emitting Diode)固态照明，是近年来被认为极具潜力的未来产业，因为消费者与业者均期待，可以利用LED固态照明去解决大量能源浪费在无效率的光源照明问题，正因为LED具备体积小、发光效率高、省电等优
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PCB市场扩张脚步不间断
目前PCB市场需求有所增加，原因是智能型手机、平板计算机等超夯产品对于任意层高密度链接(HDI)板需求增加同时，包括欣兴电子(3037-TW)、华通计算机(2313-TW)、金像电(2368-TW)、耀华电子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW
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高亮度LED照明应用与散热设计
LED(Light Emitting Diode)固态照明，是近年来被认为极具潜力的未来产业，因为消费者与业者均期待，可以利用LED固态照明去解决大量能源浪费在无效率的光源照明问题，正因为LED具备体积小、发光效率高、省电等优
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高亮度LED照明应用与散热设计
LED(Light Emitting Diode)固态照明，是近年来被认为极具潜力的未来产业，因为消费者与业者均期待，可以利用LED固态照明去解决大量能源浪费在无效率的光源照明问题，正因为LED具备体积小、发光效率高、省电等优
