中心议题: PCB传输线效应 PCB高速信号电路设计技术 解决方案: PCB高速信号布线 PCB高速时钟信号布线 BGA封装的焊盘设计
产业循环在近几年似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年,再观察LED及太阳能蓬
热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题,特别是针对大信号时。在射频/微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号,如果产生的热量得不到有效疏导,它们都将导致印
产业循环在近几年似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年,再观察LED及太阳能蓬
据统计,现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。伴随着智能手机和平板电脑带来的产业革命让PCB产品的需求也不断升温,众多PCB制造商在积极扩充产能的同时并没有停止扩张的脚步,力图在日渐火爆的市场中抢得先机
国际大厂苹果公司公布财报亮丽,台湾主要印刷电路板(PCB)供货商等都可望受惠同庆沾光。苹果上个季度获利亮眼,净利达到73.1亿美元,远超过市场预期,加上外界也预期iPhone 5很有机会在9月如期上市,新产品效应再加上
本文是对热量管理的一种讨论,并提出实际例子的解决方案。选择正确的材料有助于热量管理,但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度,那么正确的热量分析会非常耗时。为了使系统能考虑到所有的热量规划,正确的热量设计应从PCB级和选择最适合特定电路设计中功率和热量等级的PCB层压材料开始。本文也正是基于这些问题的讨论和提出解决方案,并举出相关的例子为读者分析问题,并解决问题。
天津芯硕精密机械有限公司落户签字仪式暨老厂房改造开工仪式在天津开发区举行。天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、管委会主任何树山,工信部电子信息司副司长刁石京,芯硕半导体有限责任公司董事长刘钧,滨海新
1、先谈Y电容放置 Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线 中间不走线,放置的地方当然是板的上下,左为强电,右为弱电,强电端的GND最好为功率地,弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引
简介 在以下几行,我描述的过程中,我也跟着构建盒,灯系统,这是基于AVR MEGA8单片机的倒计时系统。 四黑光灯灯,15W每个发出的UVA地区辐射,与上述薄的感光电路板的铜表面,是一个约350nm的峰值 ... ..
简介 在以下几行,我描述的过程中,我也跟着构建盒,灯系统,这是基于AVR MEGA8单片机的倒计时系统。 四黑光灯灯,15W每个发出的UVA地区辐射,与上述薄的感光电路板的铜表面,是一个约350nm的峰值 ... ..
这是一个最初由斯坦Ockers(1999年)创建的暗房定时器的改进版本。添加一些额外的功能和相应的修改PIC代码灯(S)光在定时启动和关闭时,计时器达到零。分钟和秒的LED闪烁之间,在定时器操作过程中添加,7段显示器包括数
有机氯污染物作为持久性有机污染物(PesistentOganicPollutants,POPs)的重要成员,具有持久性、高毒性、生物蓄积性和长距离传输能力。土壤是持久性有机污染物的重要储库,土壤中有机相(有机碳或有机质)是POPs的重要载
本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入,电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多,生命周期越来越短。因此,样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。国内
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入,电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多,生命周期越来越短。因此,样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。国
随著终端客户的脚步,台资印刷电路板(PCB)厂进驻大陆西部的布局动作,终于有了明确进展,如华新集团旗下PCB厂精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重庆设厂,最快在2012年2月试产。尽管PCB业仍多集中在华东、华南地区,
【TechWeb报道】6月29日消息,据国外媒体报道,移动支付创业公司Square宣布获得新一轮投资,估值达到10亿美元,同时,有“网络女皇”之称的KPCB合伙人玛丽-米克尔(Mary Meeker)将加入该公司董事会。 鉴于Square
1 前言 在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞饱满,塞孔的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试,会把测试探针打入孔内。如果
化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料,它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or