北京时间12月16日消息,据AllThingsD报道说,Twitter已经完成最新一轮的融资,共融得2亿美元,估值37亿美元。其中,KPCB(Kleiner Perkins Caufield & Byers)投资1.5亿美元,其它一些投资者共投资5000万美金。消息人
提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式。获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像。结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果。理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题。可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面。
为期三天的2011HKPCA&IPCSHOW已落下帷幕,从现场的火爆情况来看,产业荣景的迹象随处可见。不仅体现在展会规模创历史新高上,参展人员的热情也史无前例的高,个个喜逐颜开,访客也络绎不绝。香港线路板协会(HKPCA)主
提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式。获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像。结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果。理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题。可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以
面板厂奇美电(3481)、友达(2409)今、明两年增加资本支出大增,藉此在大陆设厂,并进行上下垂直整合,数千亿元的投资直接造福本地面板相关设备厂。 市场研究机构Displaysearch指出,,TFT LCD设备投资金额在20
美国电子工业连接协会的最新统计数据显示,2010年10月份北美硬式印刷电路板(PCB)产业的订单出货比(book-to-billratio)下滑到0.98;当月硬式PCB出货较前月衰退了14.3%,订单也较前月减少了21.1%. 与去年同月相较,10
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(9)日发布最新全球晶圆厂预测报告指出,2011年全球包括三星、英特尔、台积电(2330)等晶圆厂在制程相关设备的投资金额,预估将提高23%达到400亿美元,超越2007年,创下19年来
周末两天,花了不少时间看吴闲云老师的博客,他写的一些东西真是挺有意思,让人唏嘘不已。特别有一段关于司马懿VS曹爽,一直觉得其强势,但是人家硬是憋了9年。 你一强求就只会淘汰的更快。所以,凡能成大事者,既
protel 优点:人性化,界面简单,操作简单,什么都能改,你想怎么样画就怎么样画。 画封装,拼版,生产gerber等都还挺方便。 缺点:除以上优点都是缺点,呵呵。 覆铜功能极差,文件很大,画大些的板子
基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN网关设计
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看好景气持续复苏及台股可期,印刷电路板产业链年底掀起筹资热潮,规模近100亿元,尤以软性印刷电路板及薄膜晶体管液晶显示器、发光二极管背光电视相关厂商最积极。印刷电路板(PCB)今年景气复苏,相关厂商募资动作频
受惠于平板计算机与智能型手机未来出货成长,印刷电路板(PCB)需求大增,整体产业也逐步摆脱低毛利的刻板印象,并逐渐获得外资关注目光。继高盛证券后,花旗环球证券也首度将PCB族群纳入追踪研究范围,首选买进景硕,
看好景气持续复苏及台股可期,印刷电路板产业链年底掀起筹资热潮,规模近100亿元,尤以软性印刷电路板及薄膜晶体管液晶显示器、发光二极管背光电视相关厂商最积极。印刷电路板(PCB)今年景气复苏,相关厂商募资动作频
一、 印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫
贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能,其前后仿真模块,确保信号质量,提升产品的一次成功率;其物理、电气规则的使用,可智能化的实现诸如差分布线、等长控
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势,对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好
一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质