SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

comSocre：美国2012年智能手机渗透率首超50%

北京时间2月27日上午消息，美国互联网流量监测机构comScore周一发布了《2013聚焦移动未来》报告，对美国2012年的移动和上网设备格局进行了研究，并强调了塑造移动媒体消费和改变市场格局的趋势。除此之外，该报告还包

通信技术
2013-02-27

COM SoC 智能手机手机市场
富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务

近日，富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资

消费电子
2013-02-27

松下富士通 LSI SoC
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全线量产

21ic讯赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系统(SoC)器件系列全线量产，实现了又一个重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市场需求非常强劲，目前

电子设计自动化
2013-02-26

Xilinx PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
富士通与松下合并SoC 全盘改革半导体业务

富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富

模拟
2013-02-26

松下富士通 SoC
SoC与ISP如何化险为夷传感器酿大麻烦

图像传感器尺寸决定像素数?一部高分辨率的监控摄像机可以提供更多的像素，但是多像素图像是否能够完全呈现出来，或是高分辨率摄像机对监控组件有哪些苛刻的要求我们不得而知。监控摄像机的组件选择直接影响着摄像机的

工业控制
2013-02-25

传感器图像传感器 ISP SoC
联发科技发布支持北斗卫星的导航卫星系统接收器SoC解决方案

1月29日消息，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，昨日发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333。中国北斗卫星导航系统已于

模拟
2013-02-20

联发科技北斗卫星卫星系统 SoC
TSMC披露工艺计划和资本支出

2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。 TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。资本支出方面

消费电子
2013-02-19

晶体管 FINFET TSMC SoC
富士通与松下确认将合并SoC业务，裁员来袭

日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(The Development Bank of Japan)已经被要求为上述计划提供投资与融

消费电子
2013-02-19

松下富士通 BSP SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

21ic讯美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。SmartFusion2入门者工具套件支

通信技术
2013-02-18

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TSMC披露工艺计划和资本支出

2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。资本支出方面，2012年

电子设计自动化
2013-02-18

晶体管 FINFET TSMC SoC
Altera：发售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

Altera发售其第一款SoC器件不久前，Altera宣布首次发售其28 nm SoC器件，在一片器件中同时实现了双核ARM Cortex-A9处理器系统和FPGA逻辑。Altera SoC含有多种独特的功能，支持无线通信、工业、视频监控、汽车和医疗设

消费电子
2013-02-17

Altera FPGA ARM SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

嵌入式软件
2013-02-16

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TS-Associates精密仪器解决方案将由日本Terilogy提供

近日，日本Terilogy公司宣布，将为TS-Associates提供精密仪器解决方案。据悉，Terilogy是全球领先服务保证和新一代网络基础架构解决方案供应商，而TS-Associates是著名的高精度监测方案供应商。此次合作是为了支持日

测试测量
2013-02-07

高精度精密仪器 TE SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。SmartFusion2入门者工具套件支

测试测量
2013-02-06

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市场AMD力推SoC APU

超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展，AMD不仅在2012年重整事业组织，成立全新嵌入式解决方案事业群，2013年更将加码投资嵌入式产品研发，并推出

消费电子
2013-02-05

AMD 嵌入式市场 APU SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

嵌入式软件
2013-02-04

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市场AMD力推SoC APU

超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展，AMD不仅在2012年重整事业组织，成立全新嵌入式解决方案事业群，2013年更将加码投资嵌入式产品研发，并推出低

模拟
2013-01-31

AMD 嵌入式市场 APU SoC
创意电子成功地验证了28nm GPU/CPU平台

弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。该测试芯片使用了晶圆厂伙伴, TSMC台积电

消费电子
2013-01-31

CPU 电子 GPU SoC
德州仪器宣布推出60款全新完全整合式计量SoC

新款计量 SoC 为开发人员提供同等级产品最佳的准确度、最大的整合式内存及进阶的防窜改保护日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并

网络层
2013-01-30

电表 MSP430F SoC
德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC)

21ic讯日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚

电子设计自动化
2013-01-30

片上系统智能电表 SoC

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SoC

comSocre：美国2012年智能手机渗透率首超50%

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