SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

英特尔发力SoC技术：弥补移动市场短板

北京时间12月11日下午消息，英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术，这项技术正广泛应用于智能手机和平板电脑，而这两个领域恰恰是英特尔的短板。英特尔本周一在国际电子元件大会推出了下一代22纳米“SoC”片上系

消费电子
2012-12-13

移动英特尔 SoC 平板电脑
灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴

“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。国际领

消费电子
2012-12-13

半导体 IC CAD SoC
EDA大厂扩展模拟与验证工具阵容加速SoC开发流程

随着系统单晶片(SoC)内部模拟混合讯号电路激增，包括明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益华电脑(Cadence)，均积极扩展相关芯片模拟与验证工具阵容，以便加速高复杂性SoC开发流程，并确保芯片品质与效

电子设计自动化
2012-12-12

芯片模拟 EDA SoC
英特尔推22nm SoC 弥补移动设备领域短板

在移动设备上，空间和能耗的重要性会被放在一位，SoC（片上系统）技术术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上，正广泛运用在智能手机和平板电脑等移动设备上。英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术，本

电子设计自动化
2012-12-12

移动设备英特尔 SoC
英特尔有望明年实现22nm工艺SoCs芯片

近日消息，据路透社报道，英特尔重申，明年有望实现22nm工艺SoCs芯片，因为该公司正在试图缩小他和ARM、高通和NVIDIA等竞争对手之间的差距。 “英特尔的22nm工艺SoC芯片，将于2013年开始准备大批量制造”本

智能硬件
2012-12-12

芯片栅极英特尔 SoC
CSIP对未来世界IC产业趋势的研判

CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：消费电子产品与互联网和移动互联网结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，据预测未来各种电子整机产品的

消费电子
2012-12-12

Intel SIP IC产业 SoC
2012中国细分领域芯片需求分析

CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：电子信息产业已进入乔布斯所说的“后PC时代”或移动互联网时代，以智能手机、平板电脑为代表的移动智能终端成为带动半导体市场增长的核心动力。本

消费电子
2012-12-12

芯片芯片市场 AVS SoC
国际IC业：形态已变化,多屏SOC架构融合

CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 1、全球IC产业形态发生变化，虚拟IDM模式起步以Intel的20nm生产线投产为标志，全球集成电路产业有走向类IDM模式的趋势。过去几年，Frees

消费电子
2012-12-12

低功耗 IC DM SoC
灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴

“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。国际领先的AS

电子设计自动化
2012-12-12

半导体 IC CAD SoC
Altera发售其第一款28nm Cyclone V SoC器件

Altera发售其第一款28nm Cyclone V SoC器件

嵌入式软件
2012-12-11

器件 Altera CYCLONE SoC
Altera ARM联合开发DS-5，消除SoC FPGA器件调试壁垒

Altera ARM联合开发DS-5，消除SoC FPGA器件调试壁垒

嵌入式软件
2012-12-11

Altera ARM 调试 SoC
英特尔将发力SoC技术弥补移动市场短板

英特尔将发力SoC技术弥补移动市场短板

嵌入式动态
2012-12-09

移动英特尔 SoC
用于SOC或块级时钟的可配置分频器

用于SOC或块级时钟的可配置分频器

嵌入式教程
2012-12-08

时钟分频器时钟分频 SoC
国内EDA的机遇与挑战 EDA工具需“由点及面”

当前半导体产业产品及工艺的发展，将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面的深刻变化，这些变化将会为EDA工具带来挑战和机遇。随着工艺的提升和设计方法的改善，芯片性能在近几年得到

电子设计自动化
2012-12-07

集成 EDA IC SoC
IDT智能电网单相电能计量SoC荣获2012年度EDN China创新奖

IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，IDT单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。IDT 90E46 是针对智能电表设计的单相SoC，集成了一个

消费电子
2012-12-06

智能电网 IDT CHINA SoC
业内首创802.11ac 4x4 Marvell新款WLAN SoC

Marvell今天宣布推出新款WLAN SoC处理芯片“Avastar 88W8864”，是业内第一款802.11ac 4x4解决方案，意味着它在发射、接收两端各有四个天线，可以大大提高企业级和消费级AP的吞吐能力、无线数据传输的稳定

智能硬件
2012-12-05

WLAN MARVELL 802.11AC SoC
任天堂Wii U能否拯救瑞萨电子？

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的 Wii U 游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(Renesas Electronics)的组件。我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出 Wii U之际，我立即注意到了这个消息

消费电子
2012-12-05

芯片瑞萨电子 GPU SoC
高通展开处理器微架构革新打造终极系统单晶片SOC

高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定

电子设计自动化
2012-12-04

晶片处理器 SoC
效能设计弹性更优异 SoC FPGA高阶工业应用市场看涨

图 Altera亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵当前，SoC FPGA在高阶工业应用市场看涨。SoC FPGA整合多元硅智财(IP)与工业以太网路(Industry Ethernet)通讯协议，不仅兼具高效能和软硬件可编程灵活性，更符合IE

电子设计自动化
2012-11-29

FPGA 应用市场工业应用 SoC
爱德万8Gbit/s数位模组满足SoC高速测试需求

近日，爱德万测试(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s数位模组(8GDM)，满足了系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求，包括序列式、并行式，以及记忆介面如PCI-Express与双倍资料传输率(DDR)连接等。该公司并将于今年

电子设计自动化
2012-11-29

DDR GB DM SoC

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