
在本期,我们将隆重介绍 PiezoListen™,TDK 将在亚洲最大的国际展览之一——2019 日本电子高新科技博览会 (CEATEC 2019)上展出这款备受瞩目的全新压电扬声器。作为世界上最薄的扬声器之一(约 0.49 mm),无论安装在什么位置,PiezoListen 都能够在宽广的范围内产生高声压,因此这款扬声器具有极强的通用性。其应用几乎没有限制,例如,作为车内扬声器,它可以从仪表板、屏幕或车壁带来覆盖范围极广的声音。简而言之,它可以帮助彻底改变车内设计。
产品引脚间距分为27.5mm、37.5mm和52.5mm,具体视额定电压和电容值而定,且可提供2引脚或4引脚版本。在额定电压和85°C的工作温度条件下,自愈式电容器的使用寿命长达50,000小时。
该产品适用于工作频段为2.4 GHz的无限通信音频设备。由于其优化电容达到6.8 pF,该多层元件在此频段可快速衰减,且能够有效抑制所产生的TDMA噪声,从而提高接收器的灵敏度。
北京时间9月17日早间消息,高通表示,将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。 高通通过与TDK的合作拓
北京时间9月16日消息,高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。 高通称,包括最初投资、向TDK支
HAL39xy产品系列的特色是具有杂散场补偿,这一优势是基于高灵活性多维度磁场测量结构。本篇文章就TDK直接角度传感器 HAL 39xy,针对能够对各位有帮助的信息进行简单易懂的说明。
TDK ICP-101 xx压力传感器系列基于MEMS电容技术,以最低功率提供超低噪音,获得行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。
据国外媒体报道,高通周一宣布,完成对RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收购,后者价值约11.5亿美元。 RF360是高通与日本企业TDK共同设立的合资公司。该合资公司此前与高通合作制造射频前端(RF
随着车载接口的高速化和需求增多,在以LVDS传输信号的车载摄像头等系统中,PoC(同轴电缆供电)正在不断发展。若要在电路侧分离信号和电源,需要使用由电感及磁珠组成的PoC滤波器。对于PoC滤波器,确保通信质量很重要,这就要求构成滤波器的电感对低频带到高频带的交流成分有较高的阻抗。
TDK的TMR传感器是一种新型的磁性传感器,应用了HHD磁头的高灵敏度播放元件——TMR元件。
TDK株式会社宣布其子公司TDK电子和超低功耗触觉技术开发商Boréas Technologies公司签署合作协议,以加快推广压电触觉解决方案的应用。
TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出新的B32354S3*系列交流滤波电容器。
TDK株式会社(TSE:6762)发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器,这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
在近日举办的上海慕尼黑电子展上,TDK参加并展出了多款产品。同期,TDK也召开了新闻发布会,重磅介绍了三款行业领先的产品和目前在中国的业务情况。
高功率密度、小体积、低重量以及高可靠性是客户对汽车电子系统的要求。这些要求同样适用于铝电解电容器等个别元件。而降低等效串联电阻 (ESR)在这方面显得特別重要。全新轴向引线式聚合物混合铝电解电容器,正是 TDK 在元件行业内竖立的又一领先标杆。
华尔街日报昨(22)日爆料,触控大厂TPK宸鸿可能入股日本显示器公司(JDI)。TPK发言系统昨天表示,无法针对此投资做任何评论。业界人士认为,这项投资牵涉苹果新机订单、中美贸易战等复杂因素,加上金额相当庞大,消息真伪仍有待观察。
世界最薄级别、厚度约0.35mm的振动装置低电压驱动瞬时反应2017年慕尼黑上海电子展产品亮点TDK株式会社(社长:石黑 成直)开发出了带触觉反馈的“PiezoHapt?执行器”,并将
TDK株式会社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™荣获ASPENCORE 2018 年“年度高性能无源器件奖”。这是TDK电子(前身EPCOS)在中国的公司首次获得AspenCore全球电子成就奖 (WEAA)。WEAA旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业。
TDK株式会社 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器,进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计,在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm,并配备可焊接引线。此外,它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。