上海2024年7月16日 /美通社/ -- 由中国领先的重型装备制造商三一集团(以下简称 "三一")研发制造的世界级408P电动搅拌车近日通过了最新的欧盟通用安全法规(GSR)基准测试。408P电动搅拌车配备了由海...
据Yole的报告预测,汽车半导体市场的规模预计将从2022年的430亿美元增长至2028年的843亿美元。飞速扩大的市场规模背后,是整个汽车产业生态的升级,以及整个汽车供应链的关系变革。在这场变革中,电子元器件分销商所扮演的角色不会被削弱,而是会愈发重要。如何能够把握这一时代机遇,找准自己的定位,为OEM、Tier1等客户提供稳定芯片供应和独特服务附加值是分销商们关注的方向。大联大作为亚洲领先的半导体和电子元器件分销商,已经敏锐捕捉到了这一机遇,加速扩大自己的汽车业务板块,实现营收增长。
随着汽车技术的飞速发展,高级驾驶辅助系统(ADAS)已成为现代汽车不可或缺的一部分。ADAS通过利用车载传感器、摄像头和雷达等设备,为驾驶员提供行车辅助,从而增强驾驶的安全性和舒适性。然而,由于ADAS系统涉及车辆控制、驾驶员决策以及外部环境交互等多个方面,其安全性要求远高于传统汽车电子系统。因此,如何满足ADAS应用程序的特殊安全要求,成为当前汽车技术领域的重要课题。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和杜尔为经由空口(OTA)的车辆在环(VIL)测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端(EOL)测试或定期技术检查(PTI)期间验证符合性和有效性。
为增进大家对自动驾驶的认识,本文将对自动驾驶常见的一些问题进行解答。
华域汽车电子分公司和 Uhnder 将共同带来国内首款车载数字雷达以提高道路安全
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡,汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显,目的是确保除了驾驶员(或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统)之外没有人可以控制车辆。
【2024 年 5 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽车规格*的 20Gbps 1:2 视频开关 PI3WVR14412Q,适用于车载信息娱乐系统与高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用。此器件的一大特点是设计节省空间,并且可在高温条件下正常工作。
魁北克城2024年5月9日 /美通社/ -- LeddarTech Holdings Inc. ("LeddarTech")(纳斯达克:LDTC)和Immervision Inc. 欣然共同宣布了一项合作,旨在简化感知模型训练过程,使其更快、更具成本效益并减少数据密集度。LeddarTech 是一家汽车软件公司,为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) 和停车应用,提供基于人工智能的低级传感器融合和感知软件技术 LeddarVision™,创业界先河。Immervision 是先进视觉系统的领先开发商,其系统结合了光学、图像处理和传感器融合技术。
这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头(RVC)的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时,配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天,RVC已成为现代车辆的标配,且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统(ADAS)奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来,再到后来被安森美(onsemi)收购,我的职业生涯随之变化,ADAS系统也经历了一系列重大变革。
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
丰富、完整产品序列,助力产业高质量发展
其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ6L) 系统集成芯片的首批量产级硬件和软件。EyeQ6L将赋...
此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术,以支持下一代软件定义汽车
2023年5月,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)宣布了一项计划,要求所有新型乘用车将自动紧急制动(AEB)系统作为标准配置。简单来说,AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施,能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞,从而防止车辆损坏和人员伤亡。
2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
飞行时间 (ToF) 传感器是一项突破性技术,它能实现精确的距离测量,因而让许多行业发生天翻地覆的变化。ToF传感器的主要优势包括速度和精度。ToF传感器通过测量光或信号传播所需的时间,就可以非常精确地确定距离,即使在动态环境中也不例外。这些传感器已被广泛应用于各种实际应用,在诸如机器人、增强现实和汽车等领域提供增强功能。
TDK株式会社(TSE:6762)推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。
【2024年2月2日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称“本田”,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的项目上开展合作。