AMD
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瑞萨电子与AMD合作推广USB3.0标准
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB（Universal Serial Bus）的下一代规格USB3.0。为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社（原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子）于200
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郭可尊：AMD大中华区业务未来三年翻番
郭可尊（中）称未来三年中国将成世界最大PC市场 在日前举行的台北电脑展上，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示，“中国在未来三年将成为世界最大的PC市场，而AMD大中华区业务在未来三年也将全力实现翻番”。
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AMD第一季度开支21万美元用于游说美国政府
6月9日消息，据国外媒体报道，据美国联邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21万美元游说美国政府，倡导反垄断问题和联邦技术预算。 AMD第一季度的游说美国政府的开支高于2009年第一季度的19万美元和2009年第四季度
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众核处理器改变芯片市场游戏规则？
多年以前，由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场，并从那时起，芯片技术正式迈入了多核时代。在电脑和服务器平台中，性能是评估一个芯片好坏的基础标准，同时，随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑，即突破了四
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基于IR3521设计的AMD SVID电源技术
IR3521具有两个转换器输出,可用于AMD处理器VDD核和VDDNB辅助平面,整个系统设定点精度为0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整个系统控制以及任意数量的相IC 接口,并监测单相电源,从而实现了完整的AMD SVID电源解决
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阿布扎比拟建全球芯片中心
去年底，迪拜金融中心的轰然倒下，让阿联酋开始寻找未来支柱行业，而半导体行业则成为了他们的最新目标。昨日，阿联酋阿布扎比酋长国旗下的高级技术投资公司（ATIC）总裁易卜拉欣·阿贾米高调宣布，将在阿布扎比国际
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AMD展示Fusion处理器 拒绝拍照提防英特尔
AMD展示Fusion处理器 拒绝拍照提防英特尔
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英特尔宣布推出新款32核服务器芯片
据国外媒体报道，英特尔宣布推出一个新的32核处理器芯片，该芯片是基于一种最新高性能计算服务器架构，能够将普通的x86核心与特定的核心混合，以为高度平行的科学和商务应用软件提供更快的运算。 英特尔副总裁柯克
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英特尔“不务正业”AMD抢夺市场机会来临
据国外媒体报道，有分析人士日前指出，英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。上周有报道称，英特尔正在打造自己的软件和服务业务，希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner
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摩尔定律已到极限，英特尔是元凶？
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示，如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线，那么摩尔定律将很快失效。40多年来，全球半导体市场一直遵循着摩尔定律的速度在发展
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飞索宣布新的日本子公司成立
北京时间5月25日下午消息（张月红）全球最大NOR闪存芯片商美国飞索公司（Spansion）宣布，一个新的日本子公司诞生，飞索日本（Spansion Nihon）已经收购了前身的各个业务，新公司由铃木真治（Shinji Suzuki）执掌，
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AMD六核心1035T OEM已有货 戴尔推出相应产品
5月20日消息，目前AMD全新的弈龙系列六核心处理器1055T和1095T已经登录市场，不过还有一款定位稍低的1035T处理器还未正式推出。然而戴尔的Studio XPS 7100系列台式机目前已经出货，采用的正是这款CPU。弈龙II X6 103
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联发科犯错产能紧张 展讯抢位喜事连连
来深圳参加国民技术十周年庆典，没想到刚刚登陆创业板融资超过20亿的国民技术庆典如此低调，闲话少说还是谈谈有关联发科和展讯近期的变化。早就听闻联发科今年产能紧张，近期蔡明介更亲自督阵产能，不过老杳还是没想
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AMD推出新型笔记本芯片缩小与英特尔差距
据国外媒体报道，AMD星期三发布了新的移动处理器。AMD要设法在降低笔记本电脑价格的同时缩小与英特尔在耗电量和性能方面的差距。AMD宣布的新的处理器包括其新的PhenomII产品线中的第一批3核和4核处理器。AMD官员称，
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晶圆代工营收将增40% 并购与产能扩张活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业
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闪存巨头飞索半导体起死回生
去年四处寻找买家、最终无奈寻求破产保护的飞索半导体(AMD与富士通的合资企业)，如今已起死回生。飞索半导体刚公布的第一季财报显示，该公司微弱盈利370万美元。它表示，业绩转好的原因在于，公司在嵌入式与特定无线
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AMD加速委外扩大释出CPU晶圆和封测代工订单
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下
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硅品获颁超威供货商奖
超威(AMD)日前宣布下列6家厂商获颁年度世界级供货商奖，包括硅品、欣兴、新光电气(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐电(Ibiden)、日本特殊陶业(NGK)。IC载板厂占大多数，共有4家，仅硅品和星科金朋为封测代工厂
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高端需求加速PC 芯片六核时代到来
对很多用户来说，家用普通PC芯片无非都是双核，现高端也不过四核而已。近日，随着英特尔以及AMD六核芯片的先后上市，意味着大众家庭用户可以拥有一台顶级的六核电脑。不过，目前六核芯片价格不菲。据了解，英特尔六核
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2010年晶圆代工营收将增40%，并购与产能扩张开始活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
