[导读]市场传出,台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品,明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示,28奈米至今未有产出,订单之说纯为市场臆测;但超威是重要客户,至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建
市场传出,台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品,明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示,28奈米至今未有产出,订单之说纯为市场臆测;但超威是重要客户,至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建光指出,晶圆大厂纷纷扩增先进制程产能;惟先进制程的客户数量相对较少,且因价格偏高,客户需求量恐成长有限,而目前抢单风潮似已显现,这部分未来恐有供过于求之虞。
就28奈米制程而言,根据MIC提供的数据显示,台积电及全球晶圆皆预计于今年下半年将会有产能开出。
据了解,超威已开始进行28奈米世代绘图芯片的前段设计工程,市场传出超威28奈米绘图芯片将移转至GF下单;然设备商透露,台积电近期也开始积极与超威洽谈28奈米的合作,双方抢单态势已日趋明朗。
MIC产业分析师潘建光日前指出,虽然晶圆代工大厂纷纷投入先进制程设备,但客户对先进制程的需求,受限其成本高于一般制程,需求成长幅度不如预期等因素,客户数目仍偏低,主要以一线大厂如超威、德仪等为主,而二线厂对先进制程产能需求的成长幅度有限,因此,潘建光表示,未来恐连高阶制程也将出现供需失衡的产业竞争态势。而以目前态势来看,抢单状况似已发生。
台积电目前高阶制程的主要客户包括Altera、超威、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)、迈威尔(Marvell)、恩智浦(NXP)、英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、德仪(TI)及塞灵思(Xilinx)。
全球晶圆的高阶制程主要客户则为超威、博通、飞思卡尔(Freescale)、高通及STM。
相较于联电(2303)、全球晶圆、中芯国际及韩国三星等全球主要晶圆代工业者,台积电客户群规模目前最大。
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