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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。
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市场规模不断扩大 核心硅片市场强者愈强
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中芯国际和香港应科院合推双模UWB MAC ASIC专用芯片
集成电路芯片代工公司中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和香港应用科技研究院(应科院)近日联合宣布合作推出全球首款双模UWB MAC的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术。中芯国际的射频团队在上海为
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ASIC增长趋缓 初创IC设计公司数量下降
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ESL综合解决方案提高DSP的设计效率，推动ASICS与FPGA器件发展(图)
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LEM：传感未来 创新无限
随着电力电子行业的快速发展，传感器技术的应用日趋广泛。作为安装在系统内部的核心部件，电量传感器对系统和设备的性能与安全作用日益凸显。在传感器殿堂中，源自瑞士的莱姆电子（LEM）不仅是电量传感器的知名制造者
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ESL综合解决方案提高DSP的设计效率，推动ASICS与FPGA器件发展(图)
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Tensilica公司与eASIC公司合作提供支持结构化ASIC的免费钻石系列处理器IP
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Micr
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高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择
在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用IC">ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资
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Tensilica与eASIC提供结构化ASIC的免费IP核
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Tensilica授权eASIC标准钻石处理器核
本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场，建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日，结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协
