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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

海力士9日对外宣布，成功运用硅穿孔(TSV)封装技术制成40纳米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，这是首度诞生单一封包内呈现高容量16Gb的产品。海力士称，该产品若制作成模块，最大可实现64GB的高容量，适合应用于需要大容量内存

模拟
2011-03-11

DRAM 海力士 GB 6G
分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺

投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo

模拟
2011-03-11

芯片市场内存芯片 DRAM芯片 DRAM
日月光、矽品减幅高封测厂2月营收一览

行动用记忆体快速导入应用，让记忆体封测在首季表现相对强势，国内记忆体龙头力成（6239）2月营收32.01亿元，比上月小幅衰退1.51%，年增14.32%，表现优于预期，法人预估，力成3月起将重拾营收逐月走高动能。以逻辑封

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2011-03-09

三星东芝宏达 DRAM
内存景气衰弱连累IC市场订单活动趋缓

市场研究机构VLSIResearch最近调升了对2011年IC市场成长率的预测；该机构先前估计2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。IC市场在2010

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2011-03-09

内存 IC LSI DRAM
改善获利　尔必达拟将Mobile DRAM营收比重提高至5成

智能型手机等产品用MobileDRAM营收占日厂尔必达(Elpida)整体营收的比重可望在2010会计年度第4季(2011年1~3月)拉高至5成左右。在PC等产品用标准型DRAM价格低迷之际，提高MobileDRAM营收比重将有助于其改善获利情况。据

模拟
2011-03-08

LED 尔必达 MOBILE DRAM
封测厂3月营收挥别阴霾

包括矽品（2325）、矽格（6257）、欣铨（3264）、华东（8110）、福懋科（8131）等封测厂陆续公布2月份营收数字，由于受到工作天数减少以及英特尔Sandy Bridge计算机平台延后出货等因素影响，封测厂2月业绩普遍较1月

模拟
2011-03-08

英特尔计算机 BRIDGE DRAM
英特尔芯片瑕疵影响缩小笔记本出货年增19.6%

根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运比

模拟
2011-03-04

计算机英特尔芯片 EXCHANGE DRAM
英特尔芯片瑕疵影响缩小

根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有 2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运

电子设计自动化
2011-03-04

计算机英特尔芯片 EXCHANGE DRAM
尔必达：希望分文不花整并台日DRAM产业

台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示，假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段，尔必达并不希望花任何1毛钱，希望能用股权交换方式来进行，若能集成成功，尔必

半导体
2011-03-03

集成存储器尔必达 DRAM
台当局放宽大陆投资台高科技产业禁成立新公司

中新网2月28日电据新加坡《联合早报》综合消息，台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾，范围近30项，包括了面板与半导体厂，但持股上限不得逾10%，且只能与台湾企业合资设立子公司，不能新设公

消费电子
2011-03-01

半导体存储器晶圆代工 DRAM
尔必达希望分文不花用股权交换方式整并台日DRAM产业

台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示，假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段，尔必达并不希望花任何1毛钱，希望能用股权交换方式来进行，若能集成成功，尔必

智能硬件
2011-03-01

集成存储器尔必达 DRAM
库存逐渐消化尔必达拟调涨3月DRAM报价

日系存储器大厂尔必达(Elpida)的台湾存托凭证(TDR)即将于25日，以每股新台币21.3元挂牌，预计筹得42.6亿元资金，社长坂本幸雄在24日挂牌前法说会中指出，看好3月DRAM价格可逐渐上涨，尔必达也计划在3月初调涨DRAM报价

模拟
2011-02-28

存储器尔必达 DRAM GB
尔必达称发行台湾存托凭证融资1.45亿美元

北京时间2月24日晚间消息，日本芯片制造商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布，已通过发行台湾存托凭证(TDR)融资42亿新台币(约合1.45亿美元)。尔必达总裁兼CEO坂本幸雄(YukioSakamoto)称，这笔资金将主要用于开发和生产20

半导体
2011-02-27

尔必达移动芯片 iOS DRAM
开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读

行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。

模拟
2011-02-26

晶圆代工美光封装测试 DRAM
台当局欲对面板业放个“口”

台媒体近日消息，台湾政府最快在本周公布第二波陆资开放清单，其中面板、晶圆代工、半导体封测及动态随机存取记忆体(DRAM)等产业将有条件开放，陆资投资台湾既有面板厂、半导体制造业，目前暂定持股上限为10%，但新设

消费电子
2011-02-25

晶圆代工面板厂半导体制造 DRAM
DRAM、NAND芯片现货均价上周再度下滑

市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影响。inSpectrum在报告中表示，D

模拟
2011-02-24

芯片 NAND DRAM芯片 DRAM
宣明智：台DRAM厂从与美日厂双打沦为捡球员

联电荣誉副董事长宣明智表示，台湾创新存储器公司(TIMC)错过最佳的DRAM产业集成时间点后，未来台系DRAM厂与国际大厂之间的关系，从过去与它们打「双打」的角色，变成美日大厂自己「单打」，台厂恐沦为只有捡球的份；

模拟
2011-02-24

尔必达 NANDFLASH DRAM
华亚科制程转换出瑕疵引发存储器业界高度关注

DRAM厂制程转换再度传出突发状况，华亚科近期传出12寸晶圆厂在后段制程出现一批低良率瑕疵品，恐影响2、3月DRAM产出量，甚至可能将瑕疵品转销往现货市场，引发存储器业界高度关注。华亚科对此表示，该事件影响不大，

消费电子
2011-02-24

存储器芯片晶圆厂 DRAM
三星研制出新型移动DRAM内存芯片传输速度达12.8GB/s

三星电子星期一称已近开发出一种新的用于移动设备的内存芯片，数据传输速度比以前的芯片速度提高了8倍。三星电子在声明中称，这种WIDE IO DRAM内存芯片能够以每秒12.8GB的速度传输数据，而以前的移动内存芯片的数据传

智能硬件
2011-02-23

移动三星内存芯片 DRAM
DRAM/NAND芯片现货均价上周再度下滑

来自台湾媒体的最新消息称，市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影响。

模拟
2011-02-22

芯片 NAND DRAM芯片 DRAM

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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺

日月光、矽品减幅高封测厂2月营收一览

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改善获利　尔必达拟将Mobile DRAM营收比重提高至5成

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尔必达希望分文不花用股权交换方式整并台日DRAM产业

库存逐渐消化尔必达拟调涨3月DRAM报价

尔必达称发行台湾存托凭证融资1.45亿美元

开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读

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DRAM、NAND芯片现货均价上周再度下滑

宣明智：台DRAM厂从与美日厂双打沦为捡球员

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