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美国制造 三星将为苹果生产芯片
8月7日消息，苹果公司宣布，三星电子位于得克萨斯州的工厂为包括iPhone在内的苹果产品供应芯片。苹果在声明中称，该工厂将供应能优化苹果产品(包括iPhone设备)功耗与性能的芯片。”对此，三星发言人拒绝发表评论。
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SK海力士HBM4定价曝光：较HBM3E溢价最高70%
8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。
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三星被曝降价抢单NVIDIA：2大优势
8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。
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三星获特斯拉165亿美元芯片合同 马斯克：其战略重要性毋庸置疑
7月28日消息，据媒体报道，三星电子与特斯拉达成了一项价值高达165亿美元的芯片制造协议。知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造合同，客户正是与其代工部门已有业务往来的特斯拉。
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三星签下165亿美元芯片代工大单 股价应声而涨
当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。
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三星死磕2nm工艺：1.4nm延期商用
7月22日消息，据媒体报道，三星决定推迟1.4nm工艺商用时间，全力提升2nm工艺的产能和良率。
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韩国最高法院认定：三星电子会长李在镕无罪
7月17日消息，据媒体报道，韩国最高法院今日就三星电子会长李在镕不当合并与会计造假案宣判，表示支持两项下级法院裁决，维持对李在镕的无罪判决。
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大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。
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曝三星自研GPU：AMD GPU将退场
7月10日消息，博主定焦数码爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600将会首发搭载三星自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
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三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因
7月8日消息，据媒体报道，三星电子8日披露的业绩数据显示，公司今年第二季度合并财务报表口径下的营业利润约为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元)，同比大幅下降55.94%。
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TrendForce集邦咨询: 3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
July 7, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
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三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题
7月3日消息，据媒体报道，三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发，计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。
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曝三星1.4nm推迟至2028年！集中精力转向2nm
6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。
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从抵制到拥抱 三星评估采用中国材料生产OLED
5月16日消息，据韩国媒体报道，三星电子正在探索与中国多家公司合作，以采用OLED面板中使用的某些材料。
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三星开始试产115英寸高端电视：采用RGB MiniLED-LCD技术
据媒体报道，三星即将启动其115英寸RGB MicroLED电视的试生产。这款电视定位为三星Neo QLED电视的更高级版本(Neo QLED本身是采用MiniLED背光的液晶/LCD电视)。
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曝三星开始生产Exynos 2600芯片原型：领先高通苹果
6月12日消息，据媒体报道，三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。
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TrendForce集邦咨询: 需求升温促使2Q25 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大
June 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛Server和PC DDR4产出，以及买方积极提前备货等因素，支撑第二季Server与PC DDR4模组价格上涨，预估涨幅将优于先前预期，分别季增18-23%和13-18%。
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SK海力士第一季度首次超越三星：成全球最大DRAM生产商
6月5日消息，据媒体报道，强劲的HBM需求正重塑全球DRAM市场格局。 作为英伟达高带宽存储器(HBM)的供应商，SK海力士因此显著提升了其DRAM业务收入，并带动整体业绩增长。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元
June 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
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三星将彻底停产MLC NAND闪存！只接单到6月
5月27日消息，据韩国媒体报道，三星电子即将退出多层存储单元(MLC)NAND型闪存领域。
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