掌握2012嵌入式技术趋势与应用 ATP参加嵌入式技术论坛
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。从其
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。
DRAM封测厂力成(6239-TW)今(9)日举行法说会并公布去年财报,第 4 季单季毛利率走稳在22.3%水准,每股税后盈余为1.69元,全年毛利率为23.4%,较2010年27.1%下滑3.7个百分点,每股税后盈余为8.01元。 力成第 4 季合
台湾各大DRAM模组和NAND设备制造商的收入,在2012年1月录得双位数字的连续下跌,主因是由于农历新年假期造成工作天数下降。威刚科技已公布1月份业绩为新台币21.1亿元(7140万美元),同比下降23.8%。该公司预计其出
外电报导,全球第二大内存制造商Hynix Semiconductor Inc. 日前公布2011年第4季(10-12月)合并财报:受内存价格下滑、PC需求趋缓的影响,净损达2,399亿韩元(2.131亿美元),逊于去年同期的纯益300亿韩元,已连续第2
内存行业调研机构DRAMeXchange的最新报告显示,DDR3内存条的合约报价在连续下跌的状态下,终于在今年一月下旬稳定下来,第一次不再下滑。据专业人士分析,单条4GB的需求量已经超过了2GB。2GB DDR3内存条在一月下半月
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,虽然1月下旬DRAM合约价在2GB仍以持平价位开出,均价维持在9.25美元,但4GB最高成交价已超越上旬的17美元,成交价在17.25美元区间,由于内存模块需
尔必达(Elpida)2011年度前三季(2011年4-12月)的本业亏损额(营损额)预估将达900亿日圆,全年度(2011年4月-2012年3月)营损额则预估将达1,000亿日圆左右的规模。报导指出,因PC销售不振导致DRAM需求下滑,拖累尔必达
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能,近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单,目前海力士的代工业者已达7~8家。 根据韩国IT业者表示,海力士位在忠清北道清州的M8工
美光(Micron)传将斥资至少5亿美元(约新台币150亿元)入股尔必达(Elpida),最快2月定案,成为此波DRAM市况不振下,首桩业界整合案例。美光、尔必达分别是南科、华亚科,以及力晶、瑞晶合作伙伴,两强整并有助台厂迎
根据台湾工业技术研究院,从Pseudo SRAM产品容量来看,2011年以64Mb的出货量最大,约有2.3亿颗,而32Mb与128Mb的市场量都约有8千万颗。预估2010年~2015年的主流容量仍为64Mb与128Mb。 2010~2015全球Pseudo SRAM市场
利基型记忆体包括Mobile DRAM、Specialty DRAM,与Graphics DRAM等3大类产品线,各产品线的主要终端应用产品各自不同。Mobile DRAM最主要应用为智慧型手机,功能手机与正进入高速成长期的平板装置亦为Mobile DRAM重要
北京时间2月1日早间消息,根据市场调研公司IHS iSuppli发布的最新报告,今年全球半导体营收预计将达到3128亿美元,同比增长3.3%。IHS iSuppli称,今年半导体营收预计将增长至3128亿美元。相比去年的1.3%增幅,今年的
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能,近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单,目前海力士的代工业者已达7~8家。根据韩国IT业者表示,海力士位在忠清北道清州的M8工厂,以
基于VHDL的DRAM控制器设计
根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,1月上旬DRAM合约价仍以持平价位开出,DDR3 4GB均价固守16.5美元,DDR3 2GB均价则维持在9.25美元,但整体成交量已从低价区渐渐转向平均价格移动,除了减产
据日本《读卖新闻》报道,日本芯片制造商尔必达将与美国竞争对手美光科技展开资本合作,共同应对市场恶化和韩国企业的激烈竞争。 尔必达是日本硕果仅存的DRAM厂商,但随着消费者正在转向使用闪存的平板电脑,导
工研院IEK预估,今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元,年增6.2%;IC测试产业产值为1180亿元,年增6.6%。 工研院IEK表示,去年全球消费需求疲软,半导体库存调整时间拉长,上游客户持续下修订单,加上动态随机存
IC封测产业近年并购动作一波接一波,随着电子装置价格持续走跌,封测材料成本压力增加,竞争情况也加剧,可以预期去年一连串并购事件将只是个开始,接下来封测业并购案将持续发生下去,产业大者恒大的趋势确定成形。