台厂抗三星 要靠台积救援

终端电子产品对功能与规格的要求已愈趋多元，并同时就产品形体及功耗等进行通盘考量，未来电子产品设计开发时，包括软件与硬件间的搭配、各类重要半导体元件的最佳组合、整体效能与功耗之间获致的最佳化等，都需纳入规划。

所有IC元件中，以需搭配先进制程的高速运算或多媒体应用处理器（Application processor），以及存储器对系统效能与功耗的影响最为关键。

电子产品要追求提升系统功能、运算速度加快、资料传输带宽加大，并需控制系统整体功耗在可接受的范围内，3D IC 无疑是全球半导体产业期盼的重要解决方案之一。

尤其在处理器与DRAM两项关键IC元件所构筑成的子系统（sub-system）模块中，3D IC将扮演串联处理器与DRAM，并提供高速、高带宽、低功耗的关键角色。因此，电子系统国际领导品牌大厂未来开发与制订终端产品系统规格时，针对子系统如Apple的A系列应用处理器，或AMD、NVIDIA、Intel 等的高性能运算处理器，都需寻求具备3D IC解决方案业者提供客制化并整合性的服务。

这种发展趋势很有机会促使台湾两大晶圆代工厂扮演整合IC 产业链暨价值活动的关键角色，台积电与联电已正逐步调整成为虚拟性整合元件制造服务供应商，除将矽智财提供者、IC设计工具供应商、IC设计服务业者等纳入建构的共生共存生态系统，为因应3D IC相关应用与解决方案发展，未来也会将SoC元件供应商、DRAM厂商、专业封测业者等纳入，提供系统级的整合性服务。

因此，3D IC的演进，也将重塑台湾现阶段发展的IC产业上下游专业分工供应链接构，甚至牵动IC产业的价值活动。观察两大晶圆代工厂商投入3D IC技术开发的进程，以及产品应用的轨迹，IEK认为，2013年将是应用矽穿孔（TSV）之3D IC技术进入DRAM与逻辑IC堆叠的量产起飞年，预期高效能云端服务器及高阶智能型手机是最主要的应用市场。

3D IC对两大晶圆代工厂的重要性，在于提供更好的价值诉求给下游客户，以提升对客户下单的掌握度，增加核心业务的晶圆代工营收。

IEK分析，3D IC应用在DRAM与逻辑IC的堆叠，全球巿场到2017年有机会突破新台币1,000亿元。IEK估计，台湾到2017年的IC封测总产值将达6,000亿元。

目前韩国三星除投入大笔资源发展3D IC相关技术，也与台积电及联电同时加入欧盟及美国研发单位主导的3D IC开发联盟。

未来全球半导体产业中，同时具备3D IC技术能量，并建构完整生态系统，提供客制化与整合性服务的厂商，除台积电、联电及三星外，TI、Intel、Qualcomm等也有实力。

台积电相对于三星的布局版图中，就差没有DRAM产品线，在全球DRAM产业一片哀嚎情势下，台积电是否会以相对低廉代价入主台湾DRAM业者，甚至整合，将DRAM供应纳入3D IC生态系统，并为台湾DRAM「惨业」解套，值得注意。

预期除非台积电警觉到全球可能仅存韩系厂商能做DRAM时，为保有安全的DRAM供货来源，届时才会出手。台积电何时会在DRAM市场上出手，将是3D IC未来发展过程值得关注的议题。



图／经济日报提供
(作者是工研院产经中心（IEK）系统IC研究部经理)